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微粒子設計セミナー-微粒子設計の基礎から応用まで-PartⅠ

 微粒子やナノ粒子技術は、界面化学やコロイド化学、精密重合技術制御など、他の領域との学際的な技術であり、今後もますます技術の進展が期待されます。特に日本は、微粒子の領域では、世界的にリーダシップをとっているといえるでしょう。
 微粒子は、液晶製品や半導体などの先端部品、化粧品から土木建築分野まで、幅広い分野で、また身近な製品のなかに使われており、豊かな社会生活のために機能材料として大きな貢献をしております。
 本セミナーでは、微粒子技術の構造設計技術について、基幹となる化学工学、精密合成、自己組織化など、各要素技術の領域で著名な先生方にご講演していただく予定です。
 奮ってご参加いただきますよう、お願いいたします。

プログラム:
微粒子設計セミナーPARTⅠ
平成26年1月23日(木)
10:30~12:00 高分子微粒子総論               山形大名誉教授 長井 勝利氏
13:00~14:45 懸濁重合(化学工学的見地から)     新潟大学名誉教授 田中 真人氏
15:00~16:45 マイクロカプセルの調製法と応用展開   新潟大学名誉教授 田中 真人氏

平成26年1月24日(金)
10:30~12:30 微粒子つくりのための不均一系重合(乳化重合から分散重合まで)
                                      神奈川大学 川口 春馬氏
13:30~14:30 微粒子改造(シード重合から複合化まで)     神奈川大学 川口 春馬氏
14:45~16:45 ヒドロゲル微粒子の構造制御と機能創出       信州大学 鈴木 大介氏

参加費  当会正会員は無論のこと、法人会員企業に所属されている方は全て会員参加費としてお取り扱い致します。
      協賛団体の会員に所属されている方も同様会員としてお取り扱い致します。
      定員60名
       会 員  30,000円(2日間受講・消費税含)
       非会員 60,000円(2日間受講・消費税含)
        優待券使用 15,000円(2日間受講・消費税含)
       (優待券ご利用の場合は、別途事務局まで優待券を郵送して下さい。優待券は法人会員にすでに配布しております)
   
     注) ・上記参加費には、講演要旨集1冊代を含みます。
         ・講師、その他やむを得ない事情が起きた場合は、プログラムに一部変更があるかも知れませんので、
         あらかじめお含みおき下さい。

申込締切日 平成26年1月17日(金)

申込方法  下記「セミナー申し込みフォームはこちら」からお申込下さい。

入金方法 参加費は、現金書留または銀行にお振込下さい。
        銀行振込は 三菱東京UFJ銀行難波支店
                 口座番号 普通3790895
                 口座名義 日本接着学会事業委員会
        
       *お振込の際の依頼人名は、団体名とそのあとに4桁の受付番号を入力して下さい。   
              例)接着㈱ No.0012→セッチャク(カ)0012
       *振込手数料につきましては、貴社にてご負担下さいますようお願いいたします。
       *一度入金された参加費は返金致しかねますので、あらかじめご了承ください。
参加証について
      ご入金確認後、参加者本人宛にお送りいたします。
      従って、お申込みおよびご送金が申込締切日以降で開催日が迫っている場合は参加証が届かない場合がありますので、
      参加受付番号を事務局まで事前にお問い合わせください。
      なお、領収書は振込受領書をもってかえさせて頂きます。

連 絡 先 〒556-0005 大阪市浪速区日本橋4丁目2番20号(コア日本橋ビル)
        一般社団法人日本接着学会 セミナー係
        TEL 06-6634-7561  FAX 06-6634-7563 E-mail info-hnb@adhesion.or.jp

日 時 平成26年1月23日(木)、24日(金)
会 場 フォーラムミカサエコ8Fホール
東京都千代田区内神田1-18-12 内神田東誠ビル内
TEL 03-3291-1395 http://fm-tohnet.com/

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