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熱伝導と耐熱性セミナー

 パワーデバイスは送電時、電気自動車、ハイブリッド車での電力制御において電力ロスを
できるだけ抑制し、エネルギーの有効利用できる技術として、最近注目されている技術です。
使用する電圧や電流がこれまでの半導体より大幅に大きいことから作動温度が高く、封止材や
接着剤などに用いられるポリマーも熱対策が強く求められています。熱対策としてポリマーの
耐熱性(Tg)を向上させる、放熱性能を向上させ作動温度を低下させるなどの方法が有効で有り、
現在活発な開発競争が繰り広げられています。そこで本講演会では一線でご活躍の著名な講師
の方々をお招きし、ポリマーの高耐熱化の取組、熱伝導コンポジットの高機能化の両アプローチ
について下記の内容の講演会を行います。奮ってご参加いただきますようよろしくお願いいたします。
 なお、講師の先生のご都合で講演時間が変更する場合がございますので、悪しからずご了承
お願い申し上げます。

プログラム
第1日目【11月24日(木)】
【高耐熱ポリマーの取組】
10:00~11:30 In situ 生成改質剤による高耐熱性熱硬化性樹脂の強靱化
                    横浜国立大学 大山 俊幸氏
11:30~12:30 高性能材料を目指した1,3-ベンゾオキサジン類の分子設計
        および新規重合系の開発
                    近畿大学 遠藤 剛氏
12:30~13:30 昼食
13:30~14:30 高耐熱実装材料に適応可能なマレイミド樹脂の材料設計
                    大阪市立工業研究所 大塚 恵子氏
14:30~15:30 ケイ素系骨格からなる高温耐久性に優れた新規な熱硬化性樹脂 
                    金沢工業大学 西田 裕文氏
15:30~15:45 休憩
15:45~16:45 耐熱性を有するシリコーン熱伝導性材料     
                    信越化学工業㈱ 松本 展明氏

第2日目【11月25日(金)】
【高熱伝導化の取組】
10:00~11:30 ポリマー系複合材料の高熱伝導化のための微視構造制御 
                    富山県立大学 真田 和昭氏

11:30~12:45 ますます進歩する高放熱性高分子材料 
                    大阪市立工業研究所 上利 泰幸氏
12:45~13:45 昼食
13:45~14:45 メソゲンエポキシ樹脂をマトリクスとした高熱伝導コンポジット 
                    日立化成㈱ 竹澤 由高氏
14:45~15:45 熱伝導性フィラー アルミナ・窒化ホウ素     
                    昭和電工セラミックス㈱ 岡本 英俊氏

参 加 費 当会正会員は無論のこと、法人会員企業に所属されている方は全て
     会員参加費としてお取り扱い致します。
      会  員 30,000円(2日間受講・消費税含)
      非 会 員 60,000円(2日間受講・消費税含)
     優待券使用 15,000円(2日間受講・消費税含)
    (優待券ご利用の場合は、別途事務局まで優待券を郵送して下さい。
     優待券は法人会員にすでに配布しております)
  注・上記参加費には、講演要旨集1冊代を含みます。
   ・講師、その他やむを得ない事情が起きた場合は、プログラムに一部変更
    があるかも知れませんので、あらかじめお含みおき下さい。

申込締切日 2016年11月18日(金)

申込方法 当会ホームページ、セミナー情報からお申込み下さい。
     http://www.adhesion.or.jp/

入金方法  参加費は、現金書留または銀行にお振込下さい。
      銀行振込は 三菱東京UFJ銀行難波支店
            口座番号 普通3790895
            口座名義 日本接着学会事業委員会
      *振込手数料につきましては、貴社にてご負担下さいますよう
       お願いいたします。
      *一度入金された参加費は返金致しかねますので、あらかじめご了承
       ください。
参加証について
      ご入金確認後、参加者本人宛にお送りいたします。
      従って、お申込みおよびご送金が申込締切日以降で開催日が迫っている場合
      は参加証が届かない場合がありますので、参加受付番号を事務局まで事前に
      お問い合わせください。なお、領収書は振込受領書をもってかえさせて頂き
      ます。
連 絡 先 〒556-0011 大阪市浪速区難波中3-9-1難波ビルディング407号
     一般社団法人日本接着学会 セミナー係
     TEL 06-6634-8866  FAX 06-6634-8867  E-mail: info-hnb@adhesion.or.jp

日 時 2016年11月24(木)・25日(金) 
会 場 フォーラムミカサ・エコ 8Fホール
東京都千代田区内神田1-18-12内神田東誠ビル8F
電話(03)3291-1395 http://fm-tohnet.com/

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