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熱伝導と耐熱性セミナー PartⅡ(現状と取組み)

 パワーデバイスは送電時、電気自動車、ハイブリッド車での電力制御において電力ロスを
できるだけ抑制し、エネルギーの有効利用できる技術として、最近注目されている技術です。
使用する電圧や電流がこれまでの半導体より大幅に大きいことから作動温度が高く、封止材
や接着剤などに用いられるポリマーも熱対策が強く求められています。熱対策としてポリマ
ーの耐熱性(Tg)を向上させる、放熱性能を向上させ作動温度を低下させるなどの方法が有効
で有り、現在活発な開発競争が繰り広げられています。そこでパワーデバイスに使用される
ポリマーに着目し、ポリマーの高耐熱化の取組、熱伝導コンポジットの高機能化の両側面で
昨年11月に基礎に主眼を置いた講演会を行いました。今回はPartⅡとして本内容の現状の
取組を中心にした講演会を行いと思います。
ご多忙とは存じますがご参加宜しくお願い致します。

プログラム
第1日目(1月 31日(火))
【高耐熱ポリマーの取組み】
10:00~11:00 高耐熱性樹脂の開発動向         関西大学 原田 美由紀氏
11:00~12:00 高耐熱性を有する半導体封止用樹脂の開発
                        住友ベークライト㈱ 嶽出 和彦氏
12:00~13:00 昼食
13:00~14:00 LED反射板用耐熱性ポリアミド樹脂  株式会社クラレ 金井 詩門氏
14:00~15:00 エポキシ樹脂を主とする耐熱樹脂の開発
                            日本化薬㈱ 中西 政隆氏
15:00~15:15 休憩
15:15~16:15  耐熱性樹脂「ベンゾオキサジン」及び樹脂改質材の紹介
                          四国化成工業㈱ 溝部  昇氏 

第2日目(2月1日(水))
【高熱伝導化の取組み】 
10:00~11:00 熱伝導性フィラーの概要とその表面処理の最適化
                           富山県立大学 永田 員也氏
11:00~12:00 高熱伝導性AINフィラーの開発       ㈱トクヤマ 金近 幸博氏
12:00~13:00 昼食

13:00~14:00 無機材料とセルロースからの複合フィラー造粒技術と熱伝導材料への展開
                      熊本県産業技術センター 永岡 昭二氏 
14:00~15:00  BNコンポジットの配向制御による高熱伝導率化
                            三菱電機㈱ 平松 星紀氏
15:00~15:15 休憩
15:15~16:15 新規高熱伝導性ポリマー絶縁材料    九州工業大学 小迫 雅裕氏

参 加 費 当会正会員は無論のこと、法人会員企業に所属されている方は全て
     会員参加費としてお取り扱い致します。
      会  員 30,000円(2日間受講・消費税含)
      非 会 員 60,000円(2日間受講・消費税含)
     優待券使用 15,000円(2日間受講・消費税含)
    (優待券ご利用の場合は、別途事務局まで優待券を郵送して下さい。
     優待券は法人会員にすでに配布しております)
  注・上記参加費には、講演要旨集1冊代を含みます。
   ・講師、その他やむを得ない事情が起きた場合は、プログラムに一部変更
    があるかも知れませんので、あらかじめお含みおき下さい。

申込締切日 2017年1月27日(金)

申込方法 当会ホームページ、セミナー情報からお申込み下さい。
     http://www.adhesion.or.jp/

入金方法  参加費は、現金書留または銀行にお振込下さい。
      銀行振込は 三菱東京UFJ銀行難波支店
            口座番号 普通3790895
            口座名義 日本接着学会事業委員会
      *振込手数料につきましては、貴社にてご負担下さいますよう
       お願いいたします。
      *一度入金された参加費は返金致しかねますので、あらかじめご了承
       ください。
参加証について
      ご入金確認後、参加者本人宛にお送りいたします。
      従って、お申込みおよびご送金が申込締切日以降で開催日が迫っている場合
      は参加証が届かない場合がありますので、参加受付番号を事務局まで事前に
      お問い合わせください。なお、領収書は振込受領書をもってかえさせて頂き
      ます。
連 絡 先 〒556-0011 大阪市浪速区難波中3-9-1難波ビルディング407号
     一般社団法人日本接着学会 セミナー係
     TEL 06-6634-8866  FAX 06-6634-8867  E-mail: info-hnb@adhesion.or.jp

日 時 2017年 1月31日(火)~2月1日(水)
会 場 フォーラムミカサエコ8Fホール
東京都千代田区内神田1-18-12内神田東誠ビル8F
電話(03)3291-1395 http://fm-tohnet.com/

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