第56回日本接着学会年次大会　参加募集案内

2018年度の年次大会は関東地区、東京大学 弥生講堂ほかで開催致します。これまでと同様に
「特別講演」「各受賞講演」、研究発表として「ポスター発表」と「口頭発表」を行ないます。
奮って参加下さるようお願い申し上げます。

会　　期 　2018年6月14日（木）・ 15日（金）
会　　場 　東京大学 弥生講堂ほか
　　　　　　〒113-8657東京都文京区弥生1-1-1
　　　　　　http://www.a.u-tokyo.ac.jp/yayoi/map.html

主　　催　一般社団法人　日本接着学会　　　　
協　　賛　応用物理学会,強化プラスチック協会, 近畿化学協会, 高分子学会, 溶接学会, 自動車技術会,
　　　　　繊維学会, 精密工学会, 電気学会, 日本電子材料技術協会, 土木学会, 日本化学会, 日本機械学会,
　　　　　日本建築学会, 日本航空宇宙学会, 日本ゴム協会, 日本材料学会, 日本バイオマテリアル学会,
　　　　　日本複合材料学会, 日本木材学会, 日本木材加工技術協会, 日本レオロジー学会, 日本セラミックス協会,
　　　　　色材協会, 日本包装技術協会, プラスチック成形加工学会, 日本信頼性学会, エレクトロニクス実装学会,
　　　　　合成樹脂工業, 日本接着剤工業会（順不同）

特別講演
6月14日（木）
　 「ケモインフォマティクス手法による製造プロセスを考慮した高分子材料設計」
（東京大学 大学院工学系研究科）船津　公人 氏
6月15日（金）
　 「月面探査チームHAKUTOと培った技術とその先の展望」
（㈱ispace Communications Manager）秋元 衆平 氏
学会賞受賞講演
6月14日（木）
　 「接着界面の分子描像に関する研究」
　　（九州大学 大学院工学研究院）田中　敬二 氏
技術賞受賞講演
6月15日（金）
　 「LED用熱硬化性ポリエステル樹脂によるリフレクタ成形材料の開発」
　　（パナソニック㈱ 電子材料(事)）○山本　広志氏、浦岡　祐輔氏、竹内　千尋氏、
　 　 山下　太輔氏、藤田　明氏
　 「新規なバイオイソシアネート(STABiO® PDI®)を用いたポリイソシアネート系硬化剤の開発と実用化」
　　（三井化学㈱研究開発本部）○山崎　聡氏、中川　俊彦氏、森田　広一氏、進藤　敦徳氏、
　 　（三井化学エムシー㈱技術部）武内　寛氏
進歩賞受賞講演
6月15日（金）
　 「反応性高分子の分子設計に基づく高機能性接着材料の開発」
　　（大阪市立大学 大学院工学研究科）佐藤 絵理子 氏
奨励賞受賞講演
6月15日（金）
「ヤモリ足裏構造にインスピレーションされた可逆接合に関する研究」
　 　（東京工業大学 科学技術創成研究院）関口　悠 氏

研 究 発 表　　口頭発表　　　　　　　29件　
　　　　　 　ポスター発表　　　　　59件　
　　　　 　　（プログラム参照、座長の一部は依頼中）
講 演 時 間　　口頭発表　 発表13分＋討論7分
　　　 ポスター発表　　 　　1時間　
　　　　 　　ポスタープレビュー 　2分

大会予約参加登録料
　講演要旨集１部代・送料を含む
　　　　一般（会　員）１０,０００円（消費税を含む）
　　　　　　（非会員）１３,０００円（消費税を含む）
　　　　学生（会　員）　３，０００円（消費税を含む）
　　　　　　（非会員）　３，５００円（消費税を含む）
　　　　※　ｼﾙﾊﾞｰ会員　 ３，０００円（消費税を含む）
　　　　優待券　　　　　５，０００円（消費税を含む）
　　　　※本年次大会におきましては、本会会員にして６５歳以上の方々につきましてシルバー会員制
　　　　　が設けられております。該当される（６月13日（水）までに６５歳を迎えられる方）
　　　　　会員の方々は参加申込書に必ず会員番号と通信欄へ生年月日をご記入の上、お申し込み下さい。

懇親会　６月１４日（木）
予約懇親会費
　　　　　　会員・非会員　　６,５００円
　　　　　　学生　　　　　　３,０００円
　　　　　※シルバー会員　　３,０００円

予約申込締切日　５月１１日（金）消印まで有効、締切日（厳守）以降は全て当日参加登録と
　　　　　　　　なります。

予約申込方法　　下記申込フォームからお申し込み下さい。（発表申込された方も、参加申込は必要です。）
　　　　　　　　また、5月18日までにご入金の無い方は、キャンセル扱いとさせて頂きます。

　　　　　　　　お申し込み後１週間以内に学会誌に添付の指定兼申込書（当年次大会用）に諸事項を記入の上、
　　　　　　　　郵便局にてご送金下さい。その際に、必ずホームページでの受付番号ご記入下さい。
　　　　　　　　郵便振替用紙が無い方は、下記事務局までご請求下さい。
　　　　　　　　なお、｢領収書｣は振込票兼受領証を以てかえさせて頂きます。

参加証について　予約登録された方は、事前に要旨集に併せ本人宛送付申し上げます。

◆当日大会参加登録料及び懇親会費
　予約締切日を過ぎた場合は、全て当日扱いとし要旨集の事前送付は致しません。
　また、懇親会費も当日徴収となります。

大会参加登録料
　　　　　一般（会　員）１２,０００円（消費税を含む）
　　　　　　　（非会員）１６,０００円（消費税を含む）
　　　　　学生（会　員）　３,５００円（消費税を含む）
　　　　　　　（非会員）　４,０００円（消費税を含む）
　　　　※シルバー会員　　４,０００円（消費税を含む）
　　　　　優待券　　　　　６,０００円（消費税を含む）

懇親会費
　　　　　一般（会員・非会員）８,５００円
　　　　　学生（会員・非会員）３,５００円
　　　　※シルバー会員　　　　３,５００円

(問い合わせ先）
　〒556-0011 大阪市浪速区難波中3丁目9番地1 難波ビルディング407号
　第55回日本接着学会年次大会　係
　TEL：06-6634-8866　　FAX：06-6634-8867
　E-mail：info-hnb@adhesion.or.jp

→プログラムはこちら(PDFダウン ロード)

日　時	2018年6月14日（木）・ 15日（金）
会　場	東京大学 弥生講堂ほか 〒113-8657東京都文京区弥生1-1-1 http://www.a.u-tokyo.ac.jp/yayoi/map.html