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接着入門講座 第22回「使う側の視点から見た基礎接着技術セミナー」(大阪会場)

 接着剤や粘着剤は、建築・土木、半導体素子を初めとする電子材料、自動車など身の回りの製品に広く活用され、豊かな社会作りに貢献しています。航空・宇宙、新エネルギー、再生医療分野でも高性能かつ使いやすい接着剤の開発競争が進んでいます。また、VOCを排出しない接着剤、解体性接着剤、バイオソース接着剤など、環境に優しい接着技術も求められています。接着技術が関わる市場は今後益々拡大すると期待できますが、そのためにも基礎を踏まえた応用という視点が重要です。
 日本接着学会では“接着”に関連する新技術開発を担う皆様方に、基礎的考え方や具体的技術に関する研修プログラムを提供する事を学会の使命と位置付け、平成10年以来20年以上にわたり接着入門講座を開催してきました。これまでにのべ2200名を越える方々に受講いただき、接着関連技術者の基礎研修として定着しています。
今年度は、大阪・名古屋において第22回「使う側の視点から見た基礎接着技術セミナー」を開催致します。若手技術者や新市場展開を模索する方など接着実務に携わる皆様を対象に、接着技術の基礎から各分野への応用についてわかりやすく解説し、研修頂けるプログラムです。タイトルに“使う側の視点”とありますが、材料の使われ方の理解は、接着剤・粘着剤メーカー技術者の材料開発のためにも非常に役立ちます。奮ってご参加いただきたくご案内申し上げます。
なお名古屋会場は7月開催予定です。プログラムが出来次第ホームページ等でご案内致します。

プログラム
第1日目[5月8日(水)]
[接着概論]
10:00~12:00 接着の理論                       関西大学 宮田 隆志氏 
12:00~13:00 昼休み
13:00~15:00 接着の表面処理とその評価                 岐阜大学 高橋 紳矢氏 
15:10~17:10 接着剤の種類・特徴・選び方               コニシ㈱ 大河原義明氏

第2日目[5月9日(木)]
[接着剤の用途・応用実例] 実用例から見る接着実務と評価
10:00~11:00 粘着テープ                  兵庫県立大学大学院 浦濱 圭彬氏
11:00~12:00 電気・電子部品用途             ナガセケムテックス㈱ 神生 英治氏
  
12:00~13:00 昼休み
13:00~14:00 紙・包装用途               ボスティック・ニッタ㈱ 竹内 一博氏 
14:00~15:00 木質材料用途                     ㈱オーシカ 濱井 篤志氏                     
15:00~15:10 休憩
15:10~16:10 自動車・車両用途                 サンスター技研㈱ 小林 敏雄氏
16:10~17:10 建築・土木用途                       コニシ㈱ 伊藤 佑介氏

参 加 費
  当会正会員は無論のこと法人会員企業に所属されている方は全て会員参加費としてお取り扱い致
  します。
  協賛団体の会員に所属されている方も同様に会員としてお取り扱い致します。
    大阪会場(定員100名)
    会   員 30,000円 (2日間受講・消費税含)
    非 会 員 40,000円 (2日間受講・消費税含)
    優待券使用 15,000 円 (2日間受講・消費税含)
    (優待券ご利用の場合は、別途事務局まで優待券を郵送して下さい。優待券は法人会員に
    すでに配布しております)
  注)講師、その他にやむを得ない事情がおきた場合はプログラムに一部変更があるかも知れ
    ませんので、予めお含みおき下さい。

申込締切日 大阪会場 2019年4月24日(水)

申込方法  下記「セミナー申し込みフォームはこちら」からお申し込み下さい。
      受付後、受付完了のメールが配信されますので、当日直接会場にお越し下さい。

入金方法  参加費は現金書留または銀行にお振込下さい。
        銀行振込は 三菱東京UFJ銀行難波支店
              口座番号 普通3790895
              口座名義 日本接着学会事業委員会
      振込手数料につきましては貴社にてご負担下さいますようお願い致します。一度ご入金された
      参加費は返金いたしかねますので、あらかじめご了承下さい。なお、領収書は振込受領書を
      もってかえさせて頂きます。

連 絡 先  一般社団法人日本接着学会 セミナー係
      〒556-0011 大阪市浪速区難波中3丁目9番地1(難波ビルディング)
      TEL:06-6634-8866  FAX: 06-6634-8867  E-mail: info-hnb@adhesion.or.jp

日 時 2019年5月8日(水)・9日(木)
会 場 大阪産業技術研究所 森之宮センター 3階大講堂
〒536-8553大阪市城東区森之宮1-6-50
http://www.omtri.or.jp/map/

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