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自動運転・高周波を支える材料技術に関する講習会

 自動車の高機能化に向け自動運転技術の開発が急速に進んでおり、高周波を用いたセンシング技術が重要な役割を果たしています。このセンシング技術のひとつとしてマイクロ波やミリ波の高周波領域に適応可能な、高性能かつ信頼性の高い電子部品の要求が高まっており、これらの要求に対応するため、低誘電特性を有する樹脂材料(接着材料)やその技術が必要とされています。
 本講演では高周波の基礎および低誘電材料を中心に、最新の研究成果について有識者の方々に講演していただく予定です。奮ってご参加いただきますようご案内申し上げます。

プログラム
9:30~10:30 高周波対応に向けたフッ素樹脂と金属の異種材料接着
                                大阪大学 大久保雄司氏
10:40~11:40 低誘電特性熱硬化性樹脂の開発動向
                              三菱ガス化学(株) 大野大典氏
11:40~12:50 昼休み
12:50~13:35 グリコールウリル、イソシアヌル酸誘導体の特徴と改質材への応用事例
                              四国化成工業(株) 熊野 岳氏
13:40~14:40 低伝送損失基板用低誘電・高接着ポリイミド樹脂
                              荒川化学工業(株) 田崎崇司氏
14:55~15:25 ビスマレイミド樹脂を使用した低誘電材料
                                日立化成(株) 佐藤 来氏
15:30~16:00 エポキシ樹脂の耐熱性・誘電特性を改良する低分子量ポリアリレート樹脂
                               ユニチカ(株) 村上 隆俊氏
16:05~16:35 高周波基盤用銅箔・シミュレーションと高速デジタル回路の検討
                              古河電気工業(株) 鳥光 悟氏

参 加 費:当会正会員は無論のこと、法人会員企業に所属されている方は全て会員参加費としてお取り扱い致します。
     会   員 20,000円(消費税含) 
     非 会 員 30,000円(消費税含) 
     優待券使用 10,000円(消費税含)
     (優待券ご利用の場合は、別途事務局まで優待券を郵送して下さい。優待券は法人会員にすでに配布して
      おります)
     注 ・上記参加費には、講演要旨集1冊代を含みます。(「接着の技術」Vol.39 No.1,を使用予定)
       ・講師、その他やむを得ない事情が起きた場合は、プログラムに一部変更があるかも知れませんので、
        あらかじめお含みおき下さい。

申込締切日:2020年1月21日(火)
申込方法: 当会ホームページ セミナー情報からお申込み下さい。http://www.adhesion.or.jp/
入金方法: 参加費は、現金書留または銀行にお振込下さい。
      銀行振込は 三菱UFJ銀行難波支店
            口座番号 普通3790895
            口座名義 日本接着学会事業委員会
      *振込手数料につきましては、貴社にてご負担下さいますようお願いいたします。
      *一度入金された参加費は返金致しかねますので、あらかじめご了承ください。
      *なお、領収書は振込受領書をもってかえさせて頂きます。

問合せ先 
〒556-0011 大阪市浪速区難波中3丁目9-1(難波ビルディング)
一般社団法人日本接着学会 セミナー係
TEL: 06-6634-8866  FAX: 06-6634-8867  E-mail: info-hnb@adhesion.or.jp

日 時 2020年1月24日(金)
会 場 大阪産業技術研究所 森之宮センター 小講堂
〒536-8553 大阪市城東区森之宮1-6-50 http://www.omtri.or.jp/map/

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