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光反応粘接着技術セミナーPartⅠ

 光反応技術は、日本がリードしてきた材料技術の一つであり、半導体用レジストや液晶パ
ネルのリブ形成、パネル封止材料として、デバイスの信頼性や生産効率の革新に貢献してき
ました。
 また近年も、太陽電池の製造工程や、モバイル機器や新型ディスプレイなどの部材のいた
るところに、多くの光反応性材料や光反応性接着剤が使われています。
この度ラドテック研究会に御協賛いただき、光反応性の粘接着剤の基礎から応用まで総合
的に理解することができるセミナーを企画することができました。
 今後、広がるフレキシブルデバイスやモバイル端末に関わる材料メーカのみならず、装置
メーカやアセンブリメーカの技術者の皆様が、材料設計のヒントを把握できるまたとない機
会です。ふるってのご参加を期待します。

プログラム
1日目(12 月6 日(木)10:15~17:20)
10:15-11:45 光硬化技術総論;基礎原理とその光硬化技術への応用
                        大阪府立大学名誉教授 角岡 正弘氏
12:40-15:10 光反応の基礎メカニズムと反応論:光ラジカル、カチオン硬化
       を中心に(仮題)             大阪府立大学 白井 正充氏
15:20-17:20 光開始剤と選定の考え方        BASFジャパン㈱ 倉 久稔氏

2日目(12月7日(金)10:15~17:20)
10:15-11:45 光ラジカル硬化におけるハイパーブランチポリマー、オリゴマー
       およびモノマーの選択法       大阪有機化学工業㈱ 猿渡 欣幸氏
12:40-14:10 光カチオン硬化と硬化材料           ㈱ADEKA 中屋敷哲千氏
14:15-15:45 実用的な観点から見た光アニオン硬化の現状と展望
                            ㈱スリーボンド 桐野 学氏
15:50-17:20 Dual硬化可能なチオール・エンUV硬化の基礎と応用
                     昭和電工㈱ 研究開発センター 室伏 克己氏

参 加 費:当会正会員は無論のこと法人会員企業に所属されている方全て、
     また協賛団体に所属されている方も会員参加費としてお取り扱い致します。

      会   員:30,000 円(2 日間受講・消費税含)
      非 会 員:60,000 円(2 日間受講・消費税含)
      優待券使用:15,000 円(2 日間受講・消費税含)
      
      (優待券ご利用の場合は、別途事務局まで優待券を郵送下さい。
       優待券は法人会員にすでに配布しております)
      注 ・上記参加費には、講演要旨集1冊代を含みます。
        ・講師、その他にやむを得ない事情がおきた場合はプログラムに
         一部変更があるかも知れませんので、予めお含みおき下さい。

申込締切日:平成24 年11月30日(金)(定員100 名)

申込方法:ホームページからお申し込み下さい。

入金方法:参加費は銀行振込して下さい。振込手数料につきましては貴社にて
     ご負担下さいますようお願い致します。

振 込 先:三菱東京UFJ 銀行難波支店
     口座番号 普通3790895
     口座名義 日本接着学会事業委員会

     ご入金は開催日までにお願い申しあげます。
     一度ご入金された参加費は返金致しかねますので、あらかじめご了承下さい。

参加証:ご入金確認後参加者本人宛お送り致します。
    従ってお申し込み及びご送金が申込締切日以降で開催日が迫っている場合
    は参加証が届かない場合がありますので、参加受付番号等を事務局まで事
    前にお問い合わせ下さい。なお、領収書は振込受領書をもってかえさせて
    頂きます。

問合せ先:一般社団法人日本接着学会事務局 光反応粘接着技術セミナーPartⅡ係
     〒556-0005 大阪市浪速区日本橋4 丁目2 番20 号(コア日本橋ビル)
     TEL 06-6634-7561 FAX 06-6634-7563
     E-mail:info-hnb@adhesion.or.jp

日 時 2012 年12 月6 日(木)・7 日(金)
会 場 大阪市立工業研究所3階大講堂
大阪市城東区森之宮1-6-50
TEL:06-6963-8011~3 http://www.omtri.or.jp/

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