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関西接着ワークショップ第3回研究会

材料の表面・界面の構造、物性、機能化

趣旨:今年度より新しい形でスタートしました関西接着ワークショップでは,これまで有機-無機ハイブリッド材料や相溶性を主題として取り上げてきました。材料の表面や界面の構造や性質を十分に理解し,そこから新しい機能を引き出すことは,接着関連の研究や技術開発にとってますます重要性を増しています。そこで第3回研究会では,「表面」や「界面」をキーワードとして選び,高分子をはじめとする様々な材料の界面や表面の構造解析,物性評価,機能材料開発などの分野でご活躍の先生方に講演をお願いしました。どうぞ奮ってご参加ください。

【プログラム】
●13時00分~14時00 分 [講演1]
「高輝度放射光X線による高分子材料表面・界面の構造解析」
小寺 賢 先生 (神戸大学大学院工学研究科)

●14時00分~15時00分 [講演2]
「接触角法による超親水・超撥水の評価」
加藤 正和 先生 (協和界面科学㈱)

(15:00-15:20 休憩)

●15時20分~16時20分 [講演3]
「刺激応答性易剥離粘着剤の開発」
舘 秀樹 先生 (大阪府立産業技術総合研究所)

●16時20 分~17時20 分 [講演4]
「有機フッ素化合物を用いないはつ油処理~動的濡れ性制御の重要性とその手法~」
穂積 篤 先生 (産業技術総合研究所高耐久性材料研究グループ)

下記、「セミナー申し込みフォームはこちら」からお申込下さい。
(関西接着ワークショップ会員の方は、会員種別を「研究会会員」にしてご入力下さい。)

問合せ先:
松本 章一 大阪府立大学大学院工学研究科 物質・化学系専攻 応用化学分野
〒599-8531 大阪府堺市中区学園町1-1 TEL/FAX 072-254-9292
メールアドレス matsumoto@chem.osakafu-u.ac.jp

【会費について】
*個人会員
 ・年間参加費は4,000円で個人登録。個人登録なので代理参加は認めない。会員登録資格は日本接着学会会員であること(法人会員の企業所属者も可)とする。

*法人会員
・年間参加費は16,000円/年で2名登録。「関西接着ワークショップ」開催の研究会に各回2名まで参加できる。登録者以外の代理参加も可能。

*詳しくは前ページ「関西接着ワークショップ(旧:H&I研究会)ご入会の案内」を閲覧の上、会員登録し、ご入金をお願い申し上げます。

年会費に対する問合せ先:
一般社団法人日本接着学会 関西支部事務局 柴崎
TEL06-6634-7561, FAX06-6634-7563
e-mail info-kns@adhesion.or.jp

日 時 2014年2月7日(金) 13時00分より17時20分まで
会 場 大阪市立工業研究所 4階 小講堂
(〒536-8553 大阪市城東区森之宮1-6-50,JR,地下鉄「森之宮」から徒歩10分
詳細はURLをご参照ください。http://www.omtri.or.jp/)

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