構造接着委員会 第３回研究会開催のご案内

拝啓　秋涼の侯、皆様には益々ご清祥のこととお慶び申し上げます。
表記の件、下記の通り委員会を開催致しますので、ご出席下さいますようご案内申し
上げます。
なお、準備の都合もございますので、下記にてご出欠をご連絡下さいますようお願い致します。
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　 　　　　　　敬具

演 題
　1 )「LED封止に関する最近の技術動向とエポキシ樹脂の課題について」
　　　　　有限会社 アイパック 代表取締役　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　越 部　 茂　氏　　

　 2 )「各種フェノキシ樹脂を配合したフレキシブル基板用エポキシ樹脂系接着剤の特性」
　　　　　新日鐵住金化学株式会社　機能材料研究所　エポキシ樹脂材料センター　横 山　直 樹　氏

年会費　：　60,000円／年（企業）
申込先　： 日本接着学会　構造接着委員会
住　所　：　〒169－0073 新宿区百人町1－20－3 ﾊﾞﾗｰﾄﾞﾊｲﾑ703
　　　　　　TEL： 03－3371－5181　　　　FAX ： 03－3371－5185
　　　　　　E-mail：　hyouka-ken@k5.dion.ne.jp

日　時	開催日：平成２５年１１月１５日（金曜日）14：00 ～ 演 題 　1 )「LED封止に関する最近の技術動向とエポキシ樹脂の課題について」 　　　　　有限会社 アイパック 代表取締役　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　越 部　 茂　氏　　 　 2 )「各種フェノキシ樹脂を配合したフレキシブル基板用エポキシ樹脂系接着剤の特性」 　　　　　新日鐵住金化学株式会社　機能材料研究所　エポキシ樹脂材料センター　横 山　直 樹　氏
会　場	会　場：工学院大学28階第4会議室 　　　東京都新宿区西新宿1-24-2 TEL : 03-3342-1211（代表） 　　　JR, 京王線, 小田急線, 地下鉄（丸の内線・都営新宿線）新宿駅下車西口より徒歩5分