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総会および第167回(5月度)例会

謹啓 時下益々ご清栄の段、お慶び申し上げます。平素、当研究会の運営に当たりましていろいろご協力、ご高配を賜り厚く御礼申し上げます。
 さて、粘着研究会「総会」および第167回例会を下記の通り開催いたすことになりました。お繰り合わせの上ご出席くださいますよう御案内申し上げます。敬具

13:30~14:10  粘着研究会「総会」

14:30~15:30 「高分子形状初期化(T・レックス)法に基づくフォトメタモルフィック物質の開発」
                          東京大学大学院 総合文化研究科広域科学専攻 本多 智 氏
 SF映画や漫画には、しばしば意図した部分の姿かたちが自在に変化するキャラクターが登場する。最近、物質の粘弾性を光刺激で局所的に制御する研究が急速に進展し、このフィクションの世界での出来事は現実になろうとしている。我々は最近、網目状物質の分子鎖切断と再生に立脚し、無溶媒かつ等温的に物質の粘弾性を変化させる独自の手法を開発した。本講演では、関連する成果について物質の合成、機能、さらに応用まで広く紹介する。

15:30~16:30 「剥離用シリコーンの特性」
                    信越化学工業株式会社 シリコーン電子材料技術研究所 井原 俊明 氏
 シリコーンの有する数多くの特性について紹介する。これらの特性の中で低表面張力であること及び多くの有機化合物に対し非相溶性であることから粘着剤等に対しても離型性を発揮し剥離用シリコーンとして使用されている。剥離用シリコーンの種類、特性及び剥離力の調節方法について説明する。また無溶剤型においてシリコーンの高速塗工の際ミストが発生するが、ミストの評価方法と新しく開発したミスト防止剤について紹介する。

参加申込はメールまたはWebでお申し込み下さい。
 参加費 : 粘着研究会会員       無料
       日本接着学会会員   15,000円
       一般         20,000円
       学生            無料
参加費入金方法:下記銀行にお振込下さい。(手数料はご負担ください)
三菱東京UFJ銀行 春日町支店(店番:062)
普通口座 口座番号:1177253
     口座名:ネンチヤクケンキユウカイ ハタノ ヤスノリ

連絡先:〒113-8657 東京都文京区弥生1-1-1
  東京大学 大学院農学生命科学研究科 生物材料科学専攻 生物素材科学研究室内
  日本接着学会粘着研究会 TEL :03-5841-5241
   E-mail: psa@adhesion-psa.sakura.ne.jp

日 時 2019年5月10日(金)13時30分~16時30分
会 場 東京大学農学部 弥生講堂アネックス(地下鉄南北線東大前駅より 徒歩3分程度)
(東京都文京区弥生1-1-1) http://www.a.u-tokyo.ac.jp/campus/overview.html#2

13:30~14:10 粘着研究会「総会」

14:30~15:30「高分子形状初期化(T・レックス)法に基づくフォトメタモルフィック物質の開発」
                 東京大学大学院 総合文化研究科広域科学専攻 本多 智 氏
15:30~16:30「剥離用シリコーンの特性」
            信越化学工業株式会社 シリコーン電子材料技術研究所 井原 俊明 氏

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