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次世代接着材料研究会PartⅧ 第5回例会

13:00~13:05 委員長挨拶 セメダイン㈱ 橋向 秀治 氏

13:05~14:05(60分)
1.「機器の熱マネージメントの考え方と熱伝導率測定について」         
                      富山県立大学 畠山 友行 氏
  機器の信頼性を確保する上で、温度管理は非常に重要である。
特に、近年は、発熱密度の大きなSiCなどのワイドバンドギャップ半導体の
実用化が進んでおり、熱マネージメントの重要性がどんどんますます増している。
機器の熱マネージメントを行うにあたって、材料の熱伝導率の正確な計測と
熱抵抗の概念の理解が必須である。本講演では、機器の熱マネージメントの
概念、熱抵抗の概念、材料の熱伝導率の計測方法の紹介を行う。

14:05~15:05(60分)
2.「放熱材料の材料設計のためシミュレーション(仮題)」 
                      富山県立大学 真田 和昭 氏
 現在、複合材料の微視構造を詳細に考慮して特性評価するシミュレーション
手法として、代表体積要素(RVE)モデルを用いた有限要素解析が注目されて
いる。RVEモデルでは、様々なスケールでの微視構造が表現でき、フィラーの
形状・特性、フィラー・ポリマー間の界面特性等を詳細に考慮して複合材料
特性を求めることが可能となる。本講演では、RVEモデルを用いた有限要素
解析と実験による放熱材料の開発事例を紹介する。

15:05~15:15 休憩
15:15~16:15(60分)
3.「熱伝導性複合材料の活用事例と将来に求められる特性」 
                    富士高分子工業㈱ 小林 真吾 氏
 一般的に電子・電気部品などの発熱源と放熱フィンなどの冷却部品の間には
Thermal Interface Material(TIM)と呼ばれる熱伝導性複合材料が用いられる。
発熱源と冷却部品の界面では微細な凹凸によって空隙ができ、それが熱流の妨げ
になるため、TIMはその空隙を埋めることでスムーズな熱移動を実現するために
使用されている。
 TIMの形態はグリース・ゲル・ゴムタイプなどがあり、実装条件、環境に応じて
適切に選定される。本講演ではTIMの活用事例、および将来求められるTIMの
新たな特性について紹介する。


16:15~16:25 閉会の挨拶    

【申込方法】
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まだ、研究会にご登録されていない方は、「PARTⅧ後期 開催のご案内 次世代の高性能・高機能性接着」
http://www.adhesion.or.jp/seminar/seminar_detail/7/1/47
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【年会費】
 法人会員            年額 60,000円(消費税込)(優待券使用の場合は半額)
 法人非会員           年額 100,000円(消費税込)
 個人正会員 企業        年額 30,000円(消費税込)
 個人正会員 大学・公共機関   年額 10,000円(消費税込)
 個人非会員           年額 50,000円(消費税込)
 
  とし、原則として一括払いとする。
  なお、法人会員(特別・維持・賛助)からの本会「催し物特別優待券」を使用してのお申込の場合は、
  1社(1事業所)1枚につき半額とさせて頂きますので申込書に添付の上お申込下さい。
  また、個人正会員(企業)としてお申込の場合は「催し物特別優待券」の使用は出来ません。

詳しくは事務局までお問い合せ下さい。
事務局:info-hnb@adhesion.or.jp

日 時 2021年6月22日(火) 13:00~16:25
会 場 オンライン開催(Zoom)

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