年会・セミナー情報 詳細

次世代接着材料研究会PartⅣ第5回例会

「タッチパネル」
 タッチパネルの技術進歩は、今日のスマートフォン・タブレット型PCの普及に大きく貢献しています。このタッチパネルを支える技術にセンサー部とディスプレー部を貼り合わせ工程等があります。本研究会では、タッチパネルの全般的な技術動向、並びに代表的な貼り合わせ技術に関して講演を頂き、先端技術を学んでいきたいと考え企画しました。

【プログラム】

13:25~13:30 委員長挨拶      (サンスター技研㈱) 奥野 辰弥氏

13:30~14:30  「タッチパネルの最新技術動向」 ㈱タッチパネル研究所 中谷 健司氏
 マルチタッチ可能なタッチパネルの70%以上が静電容量タッチパネルである。その中でもスマートフォン、タブレットPCなどの小型タッチパネルではOGS(One Glass Solution)とIn-Cellが注目されている。しかし、これらにも課題があり本当に主流になるかどうかは今後の進展次第である。一方10インチ以上の中、大型のタッチパネルでは材料的な課題がある。一つはITO膜の抵抗が大きい事、もう一つは配線電極用の面積が大きくなる事である。この2点を同時に解決する方法として我々はCuメッシュ構造のパネルをSpiderNetと名付けて開発した。

14:30~15:30  「タッチパネル用アクリル系粘着剤について」 日本合成化学工業㈱ 山林 晃氏
 スマートフォンやタブレットPCなどのモバイル関連分野で急速に需要が拡大しているタッチパネルは、粘着剤を用いて各光学部材が接合されており、その“光学特性”“視認性”維持向上のため、粘着剤に求められる要求性能は非常に高いものとなっている。本報告では、タッチパネル用に広く使用されているアクリル系粘着剤について、一般的な設計手法とタッチパネル用への応用に必要な設計手法について紹介する

15:45~16:45  「光学透明接着剤(LOCA)について」  ヘンケルジャパン株式会社 林  正浩氏
 近年タッチパネル関係でのパネル貼り合わせ用途が拡大しており樹脂への要求特性は多様化している。パネルの大型化やパネル素材の多様化、要求性能の高度化に応じた樹脂開発の方向性について紹介する。
                 
17:00~19:00 懇親会(同センター内) 無料
         (懇親会参加の方は、申込フォームの備考欄に「懇親会参加」とご記入下さい。

研究会会員は下記「セミナー申し込みフォームはこちら」の「研究会会員」のボタンをクリックして下さい。
まだ、研究会にご登録されていない方は、「法人会員」、「個人会員」、「非会員」のいずれかの
ボタンをクリックして順次お進み下さい。

【年会費】
 法人会員            年額 60,000円(消費税込)(優待券使用の場合は半額)
 法人非会員          年額 100,000円(消費税込)
 個人正会員 企業      年額 30,000円(消費税込)
 個人正会員 大学・公共機関 年額 10,000円(消費税込)
 個人非会員          年額 50,000円(消費税込)
 
  とし、原則として一括払いとする。
  なお、法人会員(特別・維持・賛助)からの本会「催し物特別優待券」を使用してのお申込の場合は、
  1社(1事業所)1枚につき半額とさせて頂きますので申込書に添付の上お申込下さい。
  また、個人正会員(企業)としてお申込の場合は「催し物特別優待券」の使用は出来ません。

詳しくは事務局までお問い合せ下さい。
事務局:info-hnb@adhesion.or.jp
 

日 時 2013年5月13日(月)13:25~14:45
会 場 積水化学工業株式会社 京都研修センター2F第1セミナー室
〒601-8105 京都市南区上鳥羽上調子町2-2
TEL 075-662-8541
http://www.sekisui.co.jp/kyoto/

セミナー情報