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次世代接着材料研究会PartⅤ 第2回例会

テーマ「機能性材料」
 エレクトロニクス分野では、接着性能以外に耐湿性・耐熱性・熱伝導性・光学特性・透明性・導電性等の機能性が求められています。今回は、有機デバイス関連の機能材料を中心に開発・研究事例を最前線で活躍されている先生方に、配合技術、ポリマー設計技術、ナノ粒子分散技術等を紹介いただく予定です。

13:25~13:30 委員長挨拶              サンスター技研㈱ 奥野 辰弥氏

13:30~14:30(1時間)
1.「光通信用高耐湿性光学接着剤の開発」       東京工科大学 三田地 成幸氏
光通信用高耐湿性光学接着剤として、シアンフリーの安全性の高いものを開発した。またシラン変性を分子内に施し、硬化後はシロキサン構造という無機質の構造を有機質の接着剤内に発生させる有機-無機ハイブリッド構造を持たせたことにより、従来の普及品の11~132倍以上の寿命を持つ極めて高耐湿性の光学接着剤を開発した。本接着剤は、ガラス以外の各種被着体への適用結果も良好で、ハイパワー耐性、偏波保持特性にも優れている。

14:30~15:30 (1時間)
2.「高バリア性封止材”モイスチャーカット”について」  ㈱MORESCO 秦 佑太氏
近年、エネルギーデバイスの分野において、省エネルギーの観点から有機ELの研究が進んでいます。有機ELは薄膜化や高フレキシブル性、面発光など次世代向けの機能を有しますが、その一方、空気中の水分に弱く、それによる素子の劣化が問題とされています。そのため、空気中の水分から有機ELを保護する水蒸気バリア性を有する封止材が求められています。本講演では、有機EL用封止材の開発背景に始まり、配合、各種物性、水蒸気バリア性の実装評価に関して説明させて頂きます。

15:45~16:45 (1時間)
3.「ナノ材料による高屈折率有機無機ハイブリッドの開発」
                    (地独)大阪市立工業研究所 松川 公洋氏
 最近の光学デバイスの高性能化には、高屈折率材料が多用されるようになってきており、ジルコニアやチタニアなどの高屈折率ナノ粒子を分散した透明な有機無機ハイブリッドが、機能性光学材料として注目されている。本講演では、我々が開発したビーズミルを用いたトップダウン法やゾルゲルによるボトムアップ法で調整したナノ粒子分散体とそれらを用いた高屈折率ハイブリッド薄膜の作製と特性について紹介する。

【申込方法】

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まだ、研究会にご登録されていない方は、「PARTⅤ前期 開催のご案内 次世代の高性能・高機能性接着」http://www.adhesion.or.jp/seminar/seminar_detail/7/3/10
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セミナー申し込みは、8月20日(水)締切です。

【年会費】
 法人会員            年額 60,000円(消費税込)(優待券使用の場合は半額)
 法人非会員           年額 100,000円(消費税込)
 個人正会員 企業       年額 30,000円(消費税込)
 個人正会員 大学・公共機関  年額 10,000円(消費税込)
 個人非会員           年額 50,000円(消費税込)
 
  とし、原則として一括払いとする。
  なお、法人会員(特別・維持・賛助)からの本会「催し物特別優待券」を使用してのお申込の場合は、
  1社(1事業所)1枚につき半額とさせて頂きますので申込書に添付の上お申込下さい。
  また、個人正会員(企業)としてお申込の場合は「催し物特別優待券」の使用は出来ません。

詳しくは、日本接着学会事務局までお問い合せ下さい。
事務局:info-hnb@adhesion.or.jp
 

日 時 2014年8月29日(金)13:25~16:45
会 場 大阪市立工業研究所 4階 小講堂
〒536-8553
大阪市城東区森之宮1-6-50
TEL06-6963-8011~3 http://www.omtri.or.jp/

【セミナーに関するお問い合わせ】
一般社団法人日本接着学会事務局
TEL:06-6634-7561 E-mail:info-hnb@adhesion.or.jp

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