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PARTⅥ後期 開催のご案内 次世代の高性能・高機能性接着

 平素は、本研究会の活動に御協力御高配を賜り厚く御礼申し上げます。お陰様をもちまして本研究会も発足以来活発に
活動を続けてまいり、参加者各位からも好評を頂いております。
本年度も好評にお応えし「次世代接着材料研究会 PartⅥ後期」として引き続き開催致すこととさせて頂きましたので
ご案内申し上げます。
1.趣旨
「接着」は、ほとんどすべての工業分野で広く用いられている非常に重要な技術です。セラミック・金属・プラスチッ
ク・ゴムなどの複数の材料を接合し組み合わせる機能を持つ物質が「接着材料」であり、接着材料は工業技術の進歩に
欠かせないキーマテリアルの一つであることは周知の通りです。一方、近年の世界的な地球環境保護や再生可能な資源
の有効活用への意識の高まりに伴って、接着材料においても環境に対する配慮やバイオ由来材料へ対応も不可欠になっ
てきております。次世代への発展を考えるとき、これら環境負荷低減だけではなく、製品の軽量化・小型化、製造プロ
セスの簡略化などのニーズに対応するために高性能接着剤や接着技術の更なる活用が求められています。
 本研究会は、社会ニーズに対応し、接着の信頼性をより進化させながら、さらに環境負荷の低減を実現することの
出来る次世代型接着材料への方向を探ることを目的に2006年に設立されました。本会の活動趣旨に賛同いただき、
現在、法人会員30社、個人会員10名で活発な研究会活動を行ってきています。活動概要と致しましては、各分野の著名
な先生方および企業の第一線でご活躍の方々を講師にお招きし、ニーズとシーズのマッチングを目的に「新規粘接着剤
材料などのシーズ」、「製品組立てにおけるニーズ」に立脚した講演会と見学会を中心に活動しています。最先端の技術
開発やものづくり現場の問題点など取り上げ、活発な討議の場を会員の皆様に提供したいと考えております。
接着学会の会員の皆様で、本研究会設立の趣旨にご賛同いただける方は法人・個人を問わず、研究会にお集まりいただ
き、一緒に次世代の接着剤創出を目指した活動に参加いただければ幸甚です。

2.今年度の講演テーマ(予定))(2017年4月1日~2018年3月31日まで)
第5回(シーズ側)
  テーマ:エレクトロニクス実装材料の技術動向
  日 時:2017年 6月7日(水)13:00~16:45(例会)
  会 場:積水化学工業株式会社 京都研修センター
      京都市南区上鳥羽上調子町2-2
      TEL 075-662-8541 http://www.sekisui.co.jp/kyoto/
 
   13:00~13:05 委員長挨拶                     積水化学工業㈱沼田 憲男氏
   13:05~13:55 先端デバイス材料用エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤  DIC㈱有田 和郎氏
   13:55~14:45 アンダーフィル材の技術動向(仮)            ナミックス㈱小高 潔氏
   15:00~15:50 ビスマレイミド系高耐熱性樹脂の材料設計 (独)大阪産業技術研究所 大塚 恵子氏
   15:50~16:40 車載半導体の封止樹脂の技術動向(仮)       住友ベークライト㈱松尾 誠氏
   17:00~19:00 懇親会(同センター内)

第6回(ニーズ側)
  テーマ:UV硬化システムのユニークなアプローチ
  日 時:2017年9月11日(月)
  会 場:フォーラムミカサエコ 8F ホール
  プログラム
    13:00~13:05 委員長挨拶                積水化学工業㈱ 沼田 憲男氏
    13:05~13:55(50分)
       1.「新規な光塩基発生剤の開発とUV硬化への利用」  東京理科大学 有光 晃二氏
    13:55~14:45 (50分)
       2.「複合照射システムによるUV硬化反応の高効率化への取り組み」 
                                 ヘレウス㈱ 足利 一男氏
    15:00~15:50 (50分)
       3.「NIR(近赤外光)に感光する開始剤とこれを用いたフォトポリマーへの応用」      
                                サンアプロ㈱ 白石 篤志氏
    15:50~16:40 (50分)
       4.「UVを利用した機能性マイクロカプセルの創製」    神戸大学 北山 雄己哉氏

第7回(見学会)
  日 時:2017年11月21日(火)
  会 場:株式会社デンソー デンソーギャラリー
  プログラム
    13:30~  Introduction
    13:40~  (仮)自動車電子部品の接着接合と今後の期待
            休憩移動(10分)
    14:40~  デンソーギャラリー見学 約90分 説明をしていただきながら見学します
    16:00   例会終了 解散

第8回(ニーズ側)
  テーマ:検討中
  日 時:2018年1月
  会 場:未定

3.研究会内規および開催要領
 1.本研究会は「次世代接着材料研究会」とし2016年4月から2018年3月の2カ年間開催するものとし、事務局を日本接着学会
   本部に置くものとする。なお、開催期間については2カ年毎に延長する場合がある。
 2.目的 趣意書の通り1)研究・技術の方向性、2)相互の関係、3)解説、4)情報の蓄積、5)講師との懇親 などを
   通して接着・接着剤の研究・技術の進歩・発展に貢献する。
 3.例会として年4回開催(講演会、パネル討論会、見学会等)、原則として3ヶ月に1回程度、午後から開催するものとする。
 4.開催地 原則として本部所在地(関西地区)とする。
 5.本研究会の事業年度は4月にはじまり翌年の3月に終わる。
 6.会費は1カ年分を納入、納入期限を6月末日までとする。
 7.研究会を退会する場合は、次年度がはじまる4月までに連絡すること。
  年度途中での退会については、会費の払い戻しはしない。
 8.参加企業の担当者に変更が生じた場合は速やかに本会事務局まで連絡すること。
   なお、個人正・非会員でお申込の場合の名義変更は出来ません。
 9.法人会員の研究会への参加については1社2名までとする。
 10.研究会の運営は本部事業とし、運営委員会がこの任にあたる。
 11.研究会会費については
   法人会員             年額 60,000円(消費税込)
   法人非会員            年額100,000円(消費税込)
   個人正会員 企業         年額 30,000円(消費税込)
   個人正会員 大学・公共機関    年額 10,000円(消費税込)
   個人非会員            年額 50,000円(消費税込)

   とし、原則として一括払いとする。
    なお、法人会員(特別・維持・賛助)からの本会「催し物特別優待券」を使用してのお申込みの
   場合は、1社(1事業所)1枚につき半額とさせて頂きますので申込書に添付の上お申込下さい。
   また、個人正会員(企業)としてお申込みの場合は「催し物特別優待券」の使用は出来ません。
 12.法人会員の開催の案内については開催毎に担当者宛連絡する。

4.申込要領
  1)申込締切日: 2017年5月31日(水)
  2)会費納入について
  申込頂き次第ご請求書をお送りさせて頂きます。納入期限を6月末日までと致します。
  また、領収書は振込受領書を以て、かえさせて頂きます。
 3)申込方法: 下記『お申込みはこちら』から用紙をダウンロードの上、FAX若しくはE-mailにてお申込下さい。
  4)申込先: 一般社団法人日本接着学会「次世代接着材料研究会 PARTⅥ」係
〒556-0011 大阪市浪速区難波中3-9-1(難波ビルディング407)
TEL:06-6634-8866   FAX:06-6634-8867
E-mail: info-hnb@adhesion.or.jp

運営委員:
委 員 長 沼田 憲男氏(積水化学工業㈱)
副委員長 松本 章一氏(大阪府立大学大学院)  岸  肇氏(兵庫県立大学)
委 員
奥野 辰弥氏(サンスター技研㈱)         大塚 恵子氏(大阪産業技術研究所)
古賀 重之氏(コニシ㈱)            橋向 秀治氏(セメダイン㈱) 
原田美由紀氏(関西大学化学生命工学部)     松本 正幸氏(アイカ工業㈱)
須藤  篤氏(近畿大学分子工学研究所)     中壽賀 章氏(積水化学工業㈱)
永田 員也氏(富山県立大学工学部)       小林 元康氏(工学院大学先進工学部)
                                     (順不同)

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