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次世代接着材料研究会PartⅥ 第5回例会

テーマ「エレクトロニクス実装材料の技術動向」
 スマートフォンやタブレット型PCの市場拡大に伴い、半導体パッケージの小型化、薄型化の要望が高まって
きています。
一方、自動車の低燃費化を目的としたモーター駆動を利用する自動車の市場拡大により、車載用パワーデバイス
の進化発展は著しいものがあります。これら半導体デバイスの発展を支えている実装材料には、更なる高接続信
頼性や低損失化、高絶縁耐力性が求められています。
本例会では、パワーデバイス用封止樹脂などエレクトロニクス実装材料について講演を頂き、新たな材料開発や
用途開発に結びつけられればとの思いから企画しました。
多数の参加をお待ちしております。

プログラム
13:00~13:05 委員長挨拶                  積水化学工業㈱ 沼田 憲男氏
13:05~13:55(50分)
1.「先端デバイス材料用エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤」     DIC㈱有田 和郎氏
 電子デバイス材料用のエポキシ樹脂の一般的な耐熱性向上技術の紹介とその課題を基礎物性理論
と硬化物データを関連付けながら解説したうえで、高耐熱性と相反関係にある物性を両立する
分子デザインとその合成技術について解説する。これら分子デザインを応用した最新の特殊エポ
キシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤を紹介する。

13:55~14:45 (50分)
2.「アンダーフィル材の技術動向」                 ナミックス㈱小高 潔氏
 近年、フリップチップパッケージは電気信号の高速化対応と実装面積の削減の為に大きな成長
を遂げた。アンダーフィル材はフリップチップパッケージの接続信頼性を確保するための封止材
として使用されている。本講演では、アンダーフィル材に求められる特性と課題、今後の展開に
ついて述べる。

15:00~15:50 (50分)
3.「ビスマレイミド系高耐熱性樹脂の材料設計」      大阪産業技術研究所 大塚 恵子氏
 最近の車載用デバイス実装材料には、現在主に使用されているエポキシ樹脂では対応できない
高耐熱性が要求されている。そのなかでエポキシ樹脂を超える高耐熱性樹脂としてビスマレイミド
樹脂が注目されているが、靱性に劣ることが欠点である。本講演では、ビスマレイミド樹脂の靱性
を向上させるための材料設計を中心に概説する。

15:50~16:40 (50分)
4.「車載・パワー半導体向け高耐熱封止樹脂の開発状況」  住友ベークライト㈱ 松尾 誠氏
 低炭素排出社会の実現へ向けてエネルギーの有効利用への取り組みが広がる中、パワー半導体
の役割は非常に重要となっている。近年ではSiよりも高効率化を実現できる次世代半導体材料
としてSiCの適用検討が盛んに行われている。SiCの適用に伴い、パワーデバイス向けの周
辺材料には従来よりも高耐熱化が求められおり、これらに対応した半導体封止樹脂についての最
新の開発状況を報告する。
                            
17:00~ 懇親会                                

【申込方法】
申込締切日:5月31日(水)
研究会会員は下記「セミナー申し込みフォームはこちら」の「研究会会員」のボタンをクリックして下さい。
まだ、研究会(後期)会員にご登録されていない方は、「PARTⅥ後期 開催のご案内 次世代の高性能・高機能性接着」
http://www.adhesion.or.jp/seminar/seminar_detail/7/6/25
からご入会の上、セミナーをお申し込み下さい。

【年会費】
 法人会員           年額 60,000円(消費税込)(優待券使用の場合は半額)
 法人非会員          年額 100,000円(消費税込)
 個人正会員 企業       年額 30,000円(消費税込)
 個人正会員 大学・公共機関  年額 10,000円(消費税込)
 個人非会員          年額 50,000円(消費税込)
 とし、原則として一括払いとする。
  なお、法人会員(特別・維持・賛助)からの本会「催し物特別優待券」を使用してのお申込の場合は、
  1社(1事業所)1枚につき半額とさせて頂きますので申込書に添付の上お申込下さい。
  また、個人正会員(企業)としてお申込の場合は「催し物特別優待券」の使用は出来ません。

詳しくは事務局までお問い合せ下さい。
事務局:info-hnb@adhesion.or.jp
 

日 時 2017年6月7日(水)13:00~16:45
会 場 積水化学工業株式会社 京都研修センター
京都市南区上鳥羽上調子町2-2
TEL 075-662-8541 http://www.sekisui.co.jp/kyoto/

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