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次世代接着材料研究会 PartⅦ 第4回例会(見学会&講演会)

「ダイキン工業株式会社 テクノロジーイノベーションセンター 見学会&講演会」

 次世代接着材料研究会では、年1回見学会を開催しております。本年度は、ダイキン工業(株)テクノロジーイノベーションセンター様のご厚意により、センターの見学会&交流会を界面科学研究会と共同開催することになりました。同センターは、オープンイノベーションによる「協創」拠点として新しいモノづくり・コトづくりに取り組んでおられます。多数の参加をお待ちしております。
なお、参加申し込みは、2月19日(火)までに当学会次世代接着材料研究会のホームページ(http://www.adhesion.or.jp/seminar/seminar_detail/7/5/24/)からお申込下さい。参加者数(40名程度)が多い場合は、お断りすることがあります。(1社2名までとし、40名を越えた場合は、先着順とします)

集合場所 TIC建物の正面玄関に12時45分に集合してください。

アクセス ○関西からお越しの皆様
(1) JR「吹田」駅中央出口・バスターミナル3番のりばより
阪急バスで「ダイキン工業前」下車(約20分)
(2) 阪急「相川」駅西出口・バス停より 
阪急バスで「ダイキン工業前」下車(約13分)
(3) モノレール「南摂津」駅より 徒歩20分
(4) 地下鉄今里筋線「井高野」駅より 徒歩20分
     ○遠方よりお越しの皆様
新大阪駅1F鉄道警察前に12:15集合し、ロータリーにてダイキン様シャトルバス
にご乗車いただきます。
(http://osakadesign.com/shinosaka/chizu_deguchi/jr_syomen.html)

注意事項 参加者数は40名まで(先着順)とさせていただきます。
同業他社の方の参加はお断りする場合がございます。予めご了承下さい。
     事前に参加者を届けますので、申込期日厳守でお願いします。
     
プログラム
第1部
13:00~  TICの概要説明
13:30~  見学
14:30~  質疑応答
15:00~  講演「ダイキン工業の半導体関連事業と接着技術について(仮)」
16:00~  休憩
第2部
16:15~  技術ディスカッション
        「電子機器向け次世代接着材料の課題に対し、新しい切り口を考える」
懇親会
17:30~  懇親会(立食パーティー)
19:00   解散

第2部ではダイキン様のご講演を元に下記のような視点で議論します。
 ・現在の課題への波及
 ・将来の想定課題への示唆
 ・新しい切口のターゲット設定

第1部、第2部終了後、及び懇親会終了後にそれぞれ、新大阪駅行きのシャトルバスをご用意していただきます。
申し込み頂いた後、行きと帰りの新大阪駅のシャトルバスご利用有無と、技術ディスカッション、懇親会参加の有無
をお尋ね致しますので、ご確認の程よろしくお願い致します。

【お申し込み方法】 
  「セミナーお申し込みフォームはこちら」から「研究会会員」をクリック
  して頂き、順次ご入力の上2月19日(火)までにお申込み頂きたくお願
  い申し上げます。

日 時 2019年 2月26日(火)13:00~17:00
会 場 ダイキン工業(株)テクノロジーイノベーションセンター
〒566-8585 大阪府摂津市西一津屋 1-1(淀川製作所内)
TEL:06-6195-7051
(https://www.daikin.co.jp/tic/access/)

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