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次世代接着材料研究会PartⅦ 第5回例会

テーマ「エレクトロニクス実装材料の最新動向」

テーマ「エレクトロニクス実装材料の最新動向」
プログラム
13:30~13:35 委員長挨拶                積水化学工業㈱ 沼田 憲男氏
13:35~14:35(60分)
1.「低誘電特性など、ニーズに応じたエポキシ素材の開発」    
日産化学㈱ 化学品事業部 企画開発部 大森 健太郎氏
 自社独自骨格から誘導したエポキシ素材群について、紹介する。
顧客との対話を通じて得られたニーズを元に、ラインナップを拡充するスタイルを採用している。
素材の諸物性のみでなく、具体的なアプリケーションについても触れさせていただく。用途はLED、
回路基板・半導体、ディスプレイ(タッチパネル含む)と多岐にわたっており、採用理由を含めて
説明したい。

14:35~15:35 (60分)
2.「樹脂絶縁材料の高熱伝導化とパワーモジュールへの応用」       
三菱電機㈱ 先端技術総合研究所 三村 研史氏
パワーモジュールなど高放熱が求められる製品向けに高熱伝導の窒化ホウ素(h-BN)による複合材料
が用いられる。このh-BNは熱伝導率に異方性を有する。そのため放熱経路に沿って熱を効率よく逃が
すためには、h-BN粒子の配向を制御する必要がある。そこでh-BN粒子を凝集させたBN凝集体を配合
してBN粒子の配向を制御することによってより高い熱伝導率を持つ複合材料を得た。

15:35~15:45 (10分)休憩
15:45~16:45 (60分)
3.「半導体パッケージ基板向け層間絶縁材料の技術動向」      
味の素㈱アミノサイエンス事業本部 川合 賢司氏
 近年、5G等含めた情報化の進展により、半導体についても変化が進んでおり、半導体を搭載する
半導体パッケージ基板も変化が進んでいる。それに伴い、半導体パッケージ基板に用いられる層間絶
縁材料も更なる高性能化が求められてきている。本講演では、半導体パッケージ向け絶縁材料に求め
られる各種特性及び技術動向について解説する。

【申込方法】
研究会会員は下記「セミナー申し込みフォームはこちら」の「研究会会員」のボタンをクリックして下さい。
まだ、研究会にご登録されていない方は、「PARTⅦ後期 開催のご案内 次世代の高性能・高機能性接着」
http://www.adhesion.or.jp/seminar/seminar_detail/7/8/35
からご入会の上、下記「セミナー申し込みフォームはこちら」からお申し込み下さい。

【年会費】
 法人会員            年額 60,000円(消費税込)(優待券使用の場合は半額)
 法人非会員           年額 100,000円(消費税込)
 個人正会員 企業        年額 30,000円(消費税込)
 個人正会員 大学・公共機関   年額 10,000円(消費税込)
 個人非会員           年額 50,000円(消費税込)
 
  とし、原則として一括払いとする。
  なお、法人会員(特別・維持・賛助)からの本会「催し物特別優待券」を使用してのお申込の場合は、
  1社(1事業所)1枚につき半額とさせて頂きますので申込書に添付の上お申込下さい。
  また、個人正会員(企業)としてお申込の場合は「催し物特別優待券」の使用は出来ません。

詳しくは事務局までお問い合せ下さい。
事務局:info-hnb@adhesion.or.jp

日 時 2019年6月26日(水)
会 場 積水化学工業株 大阪本社2階 2AB会議室 
〒530-8565大阪市北区西天満2-4-4(堂島関電ビル)
https://www.sekisui.co.jp/company/outline/organization/kinki/index.html

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