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次世代接着材料研究会PartⅧ 第1回例会

この度は標記研究会PartⅧ前期へご入会のお申込を頂き厚く御礼を申し上げます。
 下記の通りPartⅧ第1回例会をオンライン配信にて開催致しますので何卒ご参集下さいますようご案内申し上げます。なお、準備の都合上、誠に恐縮に存じますが参加される方は、ホームページの例会開催ご案内http://www.adhesion.or.jp/seminar/seminar_detail/7/9/43/の「セミナーお申し込みフォームはこちら」から、12月9日(水)までにご登録下さいますようお願い申し上げます。

テーマ「エレクトロデバイス向け接着技術の最新動向(5G関連)」
 2020年春から商用サービスが開始された「5G」は、「高速・大容量」「低遅延・高信頼」「同時多数接続」が可能になり自動運転やICTなど今後の超スマート社会実現に欠かせない技術です。
超スマート社会実現に向けて様々な技術開発が行われております。
5G関連エレクトロデバイス市場は10年後には現在の6倍になるとの予測もあり、市場拡大に伴い接着剤が大きな役割を果たすことが必要と考えます。
 今回は、5Gの概要と展開、接着技術開発動向を講演していただく機会を設けることができました。貴重な機会ですので、多数の参加をお待ちしております。

プログラム
9:00~9:05 委員長挨拶                     セメダイン(株) 橋向 秀治 氏

9:05~10:05(60分)
1.「5Gの概要と超スマート社会への展開(仮題)」           東京工業大学 阪口  啓 氏

10:05~10:50(45分)
2.「高周波基盤用銅箔・シミュレーションと高速デジタル回路の検討」  古河電気工業(株) 鳥光  悟 氏
  高速・高周波化のニーズとそれに応える高性能なプリント基板材料は多層構造を必要とし、その複雑
化する設計に対応して数値シミュレーションも進化しております。
  基板の重要な構成要素である銅箔のラインナップを揃える当社が数値シミュレーションで活用できる
「導体表面粗さ」をモデル化することで、シミュレーション品質向上に貢献します。本講演を通してプリ
ント基板材料、当社電解銅箔と高速デジタル回路の概要をご理解頂ければと思います。

10:50~11:50(60分)
3.「5G対応高周波回路基板のためのフッ素樹脂フィルムのプラズマ表面改質とめっき・接合技術」          
                                  大阪産業技術研究所 小林 靖之 氏
  フッ素樹脂は化学的安定性や電気的特性に優れることから,高周波電気信号の遅延を抑制する次世代の
プリント配線基板材料としてとして注目されている。我々は減圧プラズマによりフッ素樹脂表面を改質し,
接着剤を使用することなく,直接フッ素樹脂と金属銅を接着することに成功している。講演ではプラズマ
による表面改質効果とフッ素樹脂フィルムへの直接めっき・接合技術について紹介する。

11:50~12:00 閉会の挨拶    
 

【申込方法】
研究会会員は下記「セミナー申し込みフォームはこちら」の「研究会会員」のボタンをクリックして下さい。
まだ、研究会にご登録されていない方は、「PARTⅧ前期 開催のご案内 次世代の高性能・高機能性接着」
http://www.adhesion.or.jp/seminar/seminar_detail/7/9/41
からご入会いただいた上、下記「セミナー申し込みフォームはこちら」からお申し込み下さい。

【年会費】
 法人会員            年額 60,000円(消費税込)(優待券使用の場合は半額)
 法人非会員           年額 100,000円(消費税込)
 個人正会員 企業        年額 30,000円(消費税込)
 個人正会員 大学・公共機関   年額 10,000円(消費税込)
 個人非会員           年額 50,000円(消費税込)
 
  とし、原則として一括払いとする。
  なお、法人会員(特別・維持・賛助)からの本会「催し物特別優待券」を使用してのお申込の場合は、
  1社(1事業所)1枚につき半額とさせて頂きますので申込書に添付の上お申込下さい。
  また、個人正会員(企業)としてお申込の場合は「催し物特別優待券」の使用は出来ません。

詳しくは事務局までお問い合せ下さい。
事務局:info-hnb@adhesion.or.jp

日 時 2020年12月17日(木) 9:00~12:10
会 場 オンライン開催(ZoomもしくはTeams)

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