年会・セミナー情報 詳細

接着界面科学研究会PartⅢ第1回例会

 この度は標記研究会PartⅢ期へのご参加お申込を頂き厚くお礼を申し上げます。
下記の通り本研究会PartⅢ第1回例会を開催致しますので何卒ご参集下さいますようご案内申し上げます。
なお、別紙返信用紙にて参加される方の氏名・所属・連絡先をご記入の上、E-mailもしくはFAXにて6月8日(金)までにご連絡下さいますようお願い致します。

プログラム
13:00~13:10  はじめに              東京工業大学 扇澤 敏明氏

【講演テーマおよび講師】
13:10~16:10 (間15分程度の休憩を含む)
        粘・接着剤の粘弾性および化学構造と接着性能について
         東京大学大学院農学生命科学研究科生物材料科学専攻
                                 竹村 彰夫氏

                      連絡先:
                      〒113-8657 東京都文京区弥生1-1-1
                      TEL:03-5841-5268
                      FAX: 03-5684-0299
                      E-mail:akiot@mail.ecc.u-tokyo.ac.jp
16:10~17:00 分科会
1)表面・界面の構造と物性     担当委員:田坂  茂氏(静岡大学工学部)
2)表面処理の現状         担当委員:高橋 紳矢氏(岐阜大学工学部)

17:00~18:30 懇親会(同センター内)

日 時 2012年6月15日(金)13時~17時
会 場 積水化学工業株式会社 京都研修センター2F 第3セミナー室
    〒601-8105
     京都市南区上鳥羽上調子町2-2
     TEL 075-662-8541
http://www.sekisui.co.jp/kyoto/

セミナー情報