年会・セミナー情報 詳細

接着界面科学研究会PartⅢ第7回例会

 下記の通り本研究会PartⅢ第7回例会を開催致しますので何卒ご参集下さいますようご案内申し上げます。
なお、お申し込みは下記「セミナーお申し込みフォームはこちら」から順次ご入力の上、1月6日(月)までにご送信下さいますようお願い致します。

【プログラム】
13:00~13:05  はじめに(委員長挨拶)           東京工業大学 扇澤 敏明氏

13:05~16:05  「粘弾性相分離と破壊現象」 東京大学 生産技術研究所 田中 肇氏
(途中10分程度の休憩を含む)
 ソフトマターには、高分子溶液系、コロイド分散系、タンパク質溶液に代表されるように大きくてのろまな分子と小さくてすばしっこい分子からなる動的に著しく非対称な混合系が数多く存在する。このような動的に非対称な系では粘弾性相分離現象が普遍的に見られる。講演では、この現象の物理的機構、その原理を応用した自己組織的高強度材料形成、さらには、一見無関係に見える液体・アモルファス物質の破壊現象との関係についても述べる。
 
16:15~17:00 分科会 1)表面・界面の構造と物性     担当委員:田坂  茂氏(静岡大学工学部)
               2)表面処理の現状          担当委員:高橋 紳矢氏(岐阜大学工学部)

研究会会員は下記「セミナー申し込みフォームはこちら」の「研究会会員」のボタンをクリックして下さい。
まだ、研究会にご登録されていない方は、「法人会員」、「個人会員」、「非会員」のいずれかの
ボタンをクリックして順次お進み下さい。

【年会費】(第5回例会~第8回例会まで/計4回)
 法人会員            年額 50,000 円(消費税込)(特別優待券使用の場合半額)
 法人非会員          年額 90,000 円(消費税込)
 個人正会員 企業      年額 25,000 円(消費税込)
 個人正会員 大学・公共機関 年額 8,000 円(消費税込)
 個人非会員          年額 50,000 円(消費税込)

  とし、原則として一括払いとする。
  なお、法人会員(特別・維持・賛助)からの本会「催し物特別優待券」を使用してのお申込の場合は、
  1社(1事業所)1枚につき半額とさせて頂きますので申込書に添付の上お申込下さい。
  また、個人正会員(企業)としてお申込の場合は「催し物特別優待券」の使用は出来ません。
  なお、第7回~第8回例会(半期分/計2回)に新規お申込の方は上記金額の半額となります。
  
詳しくは事務局までお問い合せ下さい。
事務局:info-hnb@adhesion.or.jp

日 時 2014年1月14日(火)
会 場 積水化学工業株式会社 京都研修センター 1F大セミナー室
〒601-8105 京都市南区上鳥羽上調子町2-2
TEL 075-662-8541
http://www.sekisui.co.jp/kyoto/

セミナー情報