接着界面科学研究会PartⅣ第１回例会

下記の通り本研究会PartⅣ第１回例会を開催致しますので何卒ご参集下さいますようご案内申し上げます。
お申し込みは下記「申し込みフォーム」をクリックして頂き順次ご入力の上、６月６日（金）までにお願い申しあげます。
　また、懇親会（無料）参加の方は備考欄に「懇親会参加」とご記入下さい。

ロングラン講演
「クレイ系ナノコンポジットとその界面」 豊田工業大学　岡本　正巳　氏
　多機能複合材料として世界規模で急速な発展を遂げたクレイ系ナノコンポジットについてその基礎から応用まで、特に界面に関する研究事例を紹介します。
　また粘土鉱物の生物学的な観点から主導的な役割について、特にクレイ系バイオコンポジットについても最近の研究例を解説します。

プログラム
13:00～13:05　　はじめに（委員長挨拶）　　　　　　　　東京工業大学　扇澤　敏明氏

【講演テーマおよび講師】
13:05～16:05　（途中10分程度の休憩を含む）
　　　　　　　　　「クレイ系ナノコンポジットとその界面」　豊田工業大学　岡本　正巳氏
16:15～17:00　分科会
　　　　　　　　　　１）表面・界面の構造と物性　　　　　担当委員：田坂　　茂氏（静岡大学工学部）
　　　　　　　　　　２）表面処理の現状　　　　　　　　　担当委員：高橋　紳矢氏（岐阜大学工学部）

17:00～18:30　懇親会（同センター内）

研究会会員は下記「セミナー申し込みフォームはこちら」の「研究会会員」のボタンをクリックして下さい。
まだ、研究会にご登録されていない方は、「法人会員」、「個人会員」、「非会員」のいずれかの
ボタンをクリックして順次お進み下さい。

【年会費】
　法人会員　　　　　　　　　　 　年額 50,000 円（消費税込）（特別優待券使用の場合半額）
　法人非会員　　　　　　　　　　年額 90,000 円（消費税込）
　個人正会員　企業　　　　　　年額 25,000 円（消費税込）
　個人正会員　大学・公共機関　年額 8,000 円（消費税込）
　個人非会員　　　　　　　　　　年額 50,000 円（消費税込）

　　とし、原則として一括払いとする。
　　なお、法人会員（特別・維持・賛助）からの本会「催し物特別優待券」を使用してのお申込の場合は、
　　１社（１事業所）１枚につき半額とさせて頂きますので申込書に添付の上お申込下さい。
　　また、個人正会員（企業）としてお申込の場合は「催し物特別優待券」の使用は出来ません。

詳しくは前ページの「接着界面科学研究会PartⅣ前期開催のご案内」をご参照の上、お申し込み頂きますようお願い申し上げます。
http://www.adhesion.or.jp/seminar/seminar_detail/8/3/10　

事務局へのお問い合せ：info-hnb@adhesion.or.jp

日　時	２０１４年６月１６日（月）
会　場	積水化学工業株式会社　京都研修センター　１F大セミナー室 〒601-8105 京都市南区上鳥羽上調子町2-2 TEL 075-662-8541 http://www.sekisui.co.jp/kyoto/