接着界面科学研究会PartⅣ第8回例会

第８回例会は、大阪大学の西川　宏先生に午後半日をかけてお話いただき、
参加者の皆様との質疑討論の時間もお取りし、研究・開発の詳細な部分に
触れていただく講演会を企画しています。

何卒奮ってご参集下さいますようご案内申し上げます。
お申し込みは下記「申し込みフォーム」をクリックして頂き順次ご入力の上、
３月１０日（木）までにお願い申しあげます。

【プログラム】
13:00～13:05　　はじめに（委員長挨拶）　　　　　　　東京工業大学　扇澤　敏明氏

【講演テーマおよび講師】
13:05～16:15　（途中10分程度の休憩を含む）
「エレクトロニクス実装技術としての鉛フリーはんだ接合の基礎とその界面現象（仮）」大阪大学　西川　宏氏

　エレクトロニクス製品の実装・組立工程においては、信頼性の観点からも、はんだ付に代表される微細接合技術は欠くことの出来ない要素技術となっている。本講演では、鉛フリーはんだ接合の基礎とはんだ/基板界面現象について概説するとともに、導電性接着剤のような接着との違いについて界面現象の観点から考えてみたい。
　
16:25～16:50　話題提供「接着界面における微視的シミュレーション」　日東電工㈱　島津　彰氏

16:50～17:00　研究会からのお知らせ

研究会会員は下記「セミナー申し込みフォームはこちら」の「研究会会員」のボタンをクリックして下さい。
まだ、研究会にご登録されていない方は、「法人会員」、「個人会員」、「非会員」のいずれかの
ボタンをクリックして順次お進み下さい。

【年会費】（年４回例会開催（内３回までは開催済））
　法人会員　　　　　　　　　　年額５０,０００円（消費税込）（特別優待券使用の場合半額）
　法人非会員　　　　　　　　　年額９０,０００円（消費税込）
　個人正会員　企業　　　　　　年額２５,０００円（消費税込）
　個人正会員　大学・公共機関　年額　８,０００円（消費税込）
　個人非会員　　　　　　　　　年額５０,０００円（消費税込）
（第８回例会から新期でご登録の方は、会費は半年分として上記金額の半額となります。）

　　とし、原則として一括払いとする。
　　なお、法人会員（特別・維持・賛助）からの本会「催し物特別優待券」を使用してのお申込の場合は、
　　１社（１事業所）１枚につき半額とさせて頂きますので申込書に添付の上お申込下さい。
　　また、個人正会員（企業）としてお申込の場合は「催し物特別優待券」の使用は出来ません。

詳しくは前ページの「接着界面科学研究会PartⅣ後期開催のご案内」をご参照の上、
お申し込み頂きますようお願い申し上げます。
http://www.adhesion.or.jp/seminar/seminar_detail/8/4/15

事務局へのお問い合せ：info-hnb@adhesion.or.jp