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接着界面科学研究会PartⅤ第7回例会

下記の通り本研究会PartⅤ第7回例会を開催致しますので何卒ご参集下さいますようご案内申し上げます。
今回の接着界面科学研究会例会では、接着界面の視点から、ソフトマテリアル(ゴム・ゲル)に着目しました。ゴムやゲルの、界面での相転移・結晶化・現象のシミュレーションについて、本分野の有識者である荒木武昭先生・登坂雅聡先生・森田裕史先生に講演していただきます。

【プログラム】 
13:00~13:05 はじめに(委員長挨拶)         静岡大学 田坂 茂

13:05~14:05「混合溶媒中のコロイド粒子・電解質高分子鎖の振る舞い」 京都大学 荒木 武昭氏

水/有機溶媒のような二成分混合溶媒中のコロイド粒子や、電解質高分子の振る舞いを考える。添加物との親和性のため、マクロには混合状態にあっても、混合比や温度を変えることで、コロイド粒子や高分子の周囲で濃度が不均一になり、その不均一性が添加物間に引力を生じさせることがある。その引力による、コロイド粒子の凝集や、粘性率の上昇、電解質高分子鎖のコンフォメーション変化について数値シミュレーションによる研究を行った。

14:15~15:15「伸張したゴムの結晶化における、界面の効果」 京都大学 登坂 雅聡氏

 高分子の結晶化は、界面に大きな影響を受けながらも、多くの場合は速度論的な要因に支配される。本公演ではまず、静置下の高分子結晶化について、これらの複合的な要因がどのような効果をもたらすのか、歴史的背景を振り返りながら解説する。その後、配向や伸張の加えられた高分子の結晶化では、静置下の場合とどのように異なる挙動が生じ、それをどのように理解することができるのか、講師の研究結果に基づいて解説する。

15:25~16:25「エラストマーと分散粒子界面のナノスケールシミュレーション」産業技術総合研究所 森田 裕史氏

 近年、ナノ粒子を分散させたフィラー充填材料について、様々な材料が開発されており、産学官において研究がなされている。これらの材料における分散構造の形成にはナノ粒子とマトリックスの間の界面の相互作用が重要で、さらには、その破壊特性にまで影響を及ぼす。これらの材料における構造、物性について、我々は粗視化モデルを用いた研究を行っている。本講演では、これらの研究について、レビューする。

16:25~17:00 話題提供「兵庫県ビームラインを中心にして無機・有機物の界面、金属・高分子の接着剤界面等を
             高エネルギXPS分析中心に計算化学的手法も取り入れたコンソーシアム(案)の立ち上げ」 
                          Spring-8(兵庫県放射線ナノテク)副所長 横山 和司氏
                    

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【年会費】(年4回例会開催 今回第7回から参加の場合は半期分となり、下記より半額となります。)
 法人会員          年額50,000円(消費税込)(特別優待券使用の場合半額)
 法人非会員         年額90,000円(消費税込)
 個人正会員 企業      年額25,000円(消費税込)
 個人正会員 大学・公共機関 年額 8,000円(消費税込)
 個人非会員         年額50,000円(消費税込)

  とし、原則として一括払いとする。
  なお、法人会員(特別・維持・賛助)からの本会「催し物特別優待券」を使用してのお申込の場合は、
  1社(1事業所)1枚につき半額とさせて頂きますので申込書に添付の上お申込下さい。
  また、個人正会員(企業)としてお申込の場合は「催し物特別優待券」の使用は出来ません。

詳しくは「接着界面科学研究会PartⅤ後期開催のご案内」をご参照の上、
お申し込み頂きますようお願い申し上げます。

事務局へのお問い合せ:info-hnb@adhesion.or.jp

日 時 2017年11月14日(火)13:00~17:00
会 場 積水化学工業株式会社京都研修センター 2F第3セミナー室
京都市南区上鳥羽上調子町2-2
http://www.sekisui.co.jp/kyoto/

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