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接着界面科学研究会PartⅤ第8回例会

今回の接着界面科学研究会例会では、電子実装に関する接着技術に関しての基礎から応用までに関する話題です。樹脂と導電粉体との混練材料における導電性メカニズムや、導体の高周波特性を阻害する寄生容量発現メカニズムに関して小日向茂先生(大阪大学溶接科学センター)、電子基板への分子接合技術の応用と実用化に関して、吉海雅史先生(メック株式会社)にお話いただきます。

プログラム 
13:00~13:05 はじめに(委員長挨拶)         静岡大学 田坂 茂
13:05~14:35 「導電性接着剤ICA(Isotropic Conductive Adhesive)の基礎と電子実装の問題点
                 (導電性発現機構の検討と各電気特性を中心として)」
                         大阪大学 接合科学研究センター 小日向 茂氏

有機物と無機物(金属)のコンパウンドである導電性接着剤(ペースト)は、ナノ粉末の進展もあり低温形成、
不可逆反応、軽量、応力緩和、等の利点により需要が広がっている。だが、電気・熱電導に代表される欠点もある。
電気特性の発現は、硬化収縮による金属粒子間距離の縮小によるもの、との説明が主であった。
しかし必ずしもこれが言えない事がわかってきた。本稿では、導電性発現のメカニズムを、インピーダンス測定、
シミュレーション測定、等により調査した。

14:50~15:50「高速伝送基板向け平滑銅表面密着向上技術」  メック株式会社 吉海 雅史氏

近年、電気信号の高速化に伴って表皮効果による信号遅延が大きな問題となっている。一般的に、
プリント配線板の銅配線は絶縁樹脂との密着力を上げるため粗化させている。
しかし、この銅配線の粗化が表皮効果による信号遅延を増大させている。
今回、銅配線にサブミクロンオーダーの厚みの合金被膜を形成し、さらにその上に数ナノメートルの厚みの
有機被膜を形成することで、導体表面を平滑なままで絶縁樹脂との密着性を向上することのできる技術を紹介する。

16:00~16:40 話題提供「IoT時代のものづくりを指向した低温硬化・フレキシブル導電性ペースト」 
                        セメダイン株式会社 開発部  岡部 祐輔氏

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【年会費】(年4回例会開催 今回第8回から参加の場合は半期分となり、下記より半額となります。)
 法人会員          年額50,000円(消費税込)(特別優待券使用の場合半額)
 法人非会員         年額90,000円(消費税込)
 個人正会員 企業      年額25,000円(消費税込)
 個人正会員 大学・公共機関 年額 8,000円(消費税込)
 個人非会員         年額50,000円(消費税込)

  とし、原則として一括払いとする。
  なお、法人会員(特別・維持・賛助)からの本会「催し物特別優待券」を使用してのお申込の場合は、
  1社(1事業所)1枚につき半額とさせて頂きますので申込書に添付の上お申込下さい。
  また、個人正会員(企業)としてお申込の場合は「催し物特別優待券」の使用は出来ません。

詳しくは「接着界面科学研究会PartⅤ後期開催のご案内」をご参照の上、
お申し込み頂きますようお願い申し上げます。

事務局へのお問い合せ:info-hnb@adhesion.or.jp

日 時 2018年3月12日(月)13:00~16:40
会 場 積水化学工業株式会社京都研修センター 2F第3セミナー室
京都市南区上鳥羽上調子町2-2
http://www.sekisui.co.jp/kyoto/

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