年会・セミナー情報 詳細

接着界面科学研究会PartⅥ第1回例会

下記の通り本研究会Part6第1回例会を開催致しますので何卒ご参集下さいますようご案内申し上げます。
お申し込みは下記「申し込みフォーム」をクリックして頂き順次ご入力の上、
5月21日(月)までにお願い申しあげます。

また、今年度(2018年度)第1回目の例会となりますので、
年会費(2018年4月~2019年3月まで/年4回講演会開催)のご請求をさせて頂きます。

なお、講演会後同所において講師を囲んで懇親会を予定しております。参加の方は「申し込みフォーム」
の備考欄に懇親会参加希望とご記入下さい。参加費は無料です。

プログラム
13:00~13:10 はじめに 委員長挨拶         
13:10~14:40「先進DLC成膜技術とDLCを用いた付着抑制に関する基礎的検討」
                      岐阜大学 機械工学科 上坂 裕之 氏
       ダイヤモンドライクカーボン(DLC; Diamond-Like Carbon)は主に、
       しゅう動界面に良好な摩擦・摩耗特性を付与するための表面材料として発展してきた。
       我々の研究室ではマイクロ波を用いた超高速DLC成膜技術や細穴内面DLC成膜技術
       などの新しい成膜技術の研究を進めており、得られたSi-DLC膜のしゅう動性評価の
       結果とともにそれらを紹介する。
       また、DLCを用いた射出成形金型と樹脂との付着抑制に関する基礎的検討の結果も紹介する。

14:50~16:20「フッ素樹脂と異種材料を強力接着するためのプラズマ表面改質技術」
                    大阪大学 大学院工学研究科 大久保 雄司 氏
       プラズマ処理は様々な樹脂の接着性を改善することができるが、難接着材料である
       フッ素樹脂においては同様の条件でプラズマ処理しても十分な接着性が得られない。
       講演者らのグループでは、フッ素樹脂であっても非常に高い接着強度が得られる
       プラズマ処理条件を見出し、金属/PTFE、ゴム/PTFE等の強力接着体の作製に成功している。
       本講演では、フッ素樹脂の接着性向上に大きな影響を及ぼすプラズマ処理条件について解説する。

16:20~17:00 話題提供「連鎖分布の異なるビニルアルコール/酢酸ビニル共重合体の合成と、
        固体および溶液NMRによる特性解析」 
                    積水化学工業(株) 開発研究所 日下 康成 氏
17:00~18:30 懇親会(参加者は無料)

研究会会員は下記「セミナー申し込みフォームはこちら」の「研究会会員」のボタンをクリックして下さい。
まだ、研究会にご登録されていない方は、「法人会員」、「個人会員」、「非会員」のいずれかの
ボタンをクリックして順次お進み下さい。

【年会費】(年4回例会開催)
 法人会員          年額50,000円(消費税込)(特別優待券使用の場合半額)
 法人非会員         年額90,000円(消費税込)
 個人正会員 企業      年額25,000円(消費税込)
 個人正会員 大学・公共機関 年額 8,000円(消費税込)
 個人非会員         年額50,000円(消費税込)

  とし、原則として一括払いとする。
  なお、法人会員(特別・維持・賛助)からの本会「催し物特別優待券」を使用してのお申込の場合は、
  1社(1事業所)1枚につき半額とさせて頂きますので申込書に添付の上お申込下さい。
  また、個人正会員(企業)としてお申込の場合は「催し物特別優待券」の使用は出来ません。

参加申し込み後、事務局から会費についてメールにてご案内申し上げます。

事務局へのお問い合せ:info-hnb@adhesion.or.jp
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【年間開催予定】
第2回例会予定 日時:2018年 9月7日(金)
        見学会&講演会:「横浜ゴム㈱ 平塚製造所」
第3回例会予定 日時:2018年11月 10周年記念接着界面科学シンポジウム
        会場:関西大学
        内容:10周年記念講演、接着界面科学の基調講演とポスター発表
第4回例会予定 日時:2019年 3月
        会場:積水化学工業㈱京都研修センター
        講演テーマ:力学・機械視点からの接着界面メカニズム(粘着剤)



日 時 2018年6月5日(火)13:00~17:00
会 場 積水化学工業株式会社京都研修センター 2F第3セミナー室
京都市南区上鳥羽上調子町2-2
http://www.sekisui.co.jp/kyoto/

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