本部セミナー
電子材料の放熱技術における最近の動向
- 日時
- 2023年5月22日（月） 13:00～16:40
- 会場
- Zoomを用いたオンライン開催
近年、環境、地球温暖化などカーボンニュートラルへの関心が高まり、とりわけCO2削減に貢献する放熱・熱伝導材料や放熱技術の重要性が認識されています。そのニーズとして、電子材料であるパワーデバイスの開発の進展に伴い、使用される接着剤・封止材・粘着シートやテープなどへの更なる放熱性の高性能化・高機能化が要望されています。
そこで本セミナーでは、「電子材料の放熱」に着目した最近の技術動向を企画しました。接着の技術誌(Vol.42, No.2：通巻147号：2022年9月末発刊)の特集「放熱」に掲載された解説記事から、本分野でご活躍の有識者2名による高熱伝導化材料の創製やパワーモジュールへの応用に関する最新の取り組みを【技術セッション】で、詳述いただきます。また、高分子シートなどの放熱材料に関して【製品紹介セッション】として、3社より紹介いただきます。
本セミナーでは、高熱伝導材料の設計と応用、並びに各企業の放熱製品の紹介など、研究開発の一助になることが期待されるので、活発なディスカッションをいただきたく、ご参加の程、宜しくお願い致します。
プログラム
【技術セッション】| 13:00～14:00 |
これまでにない高熱伝導性複合高分子材料の創製 -充填材同士をしっかりとつなぐことが鍵に- 大阪工研協会 上利 泰幸 氏 複合高分子材料の高熱伝導化のために必要な各種の因子について説明し、その中で充填材をしっかりと繋ぎ、接触熱抵抗を大きく低減することが最も重要な因子であることを示す。そして、その繋ぎ目として、低融点合金、CNF、液晶高分子、充填材の融着などを用いたときの効果を、事例を挙げて紹介する。 |
|---|---|
| 14:00～15:00 |
樹脂絶縁材料の高熱伝導化とパワーモジュールへの応用 三菱電機(株) 三村 研史 氏 電気機器においては、小型・高性能化が進むにつれて内部発熱が増大し、絶縁材料には絶縁性とともに放熱性が求められている。そこで電気絶縁性で高熱伝導性を有する無機フィラーを配合した樹脂複合材料の開発が進められている。本講演では、エポキシ樹脂に熱伝導フィラーとして窒化ホウ素や窒化アルミニウムを用いて高熱伝導化を検討した結果、さらには熱伝導率に異方性を持つ窒化ホウ素粒子の配向を制御したときの熱伝導率に及ぼす影響について紹介する。 |
| 15:00～15:10 | 休憩 |
| 15:10～15:40 |
高熱伝導放熱シート(TMシート) 古河電工パワーシステムズ(株) 野村 伸吾 氏 |
|---|---|
| 15:40～16:10 |
次世代エネルギー車における液状ギャップフィラーの適用について ヘンケルジャパン(株) 奥原 昂 氏 |
| 16:10～16:40 |
特殊形状多面体アルミナフィラーを用いた高熱伝導性シートへの応用 DIC(株) 藤田 明 氏 |
・本例会で使用される配信動画は著作物であり、録音・録画を禁止いたします。
・講師、その他にやむを得ない事情が生じた場合はプログラムに一部変更があるかも知れませんので、予めお含みおき下さい。
参加費
当会正会員は無論のこと法人会員企業に所属されている方は全て会員参加費としてお取り扱い致します。協賛団体の会員に所属されている方も同様に会員としてお取り扱い致します。会員
20,000円（消費税含）
非会員
30,000円（消費税含）
優待券使用
10,000円（消費税含）
※優待券ご利用の場合は、別途事務局まで優待券を郵送して下さい。優待券は法人会員にすでに配布しております。
講演要旨集は「接着の技術」Vol.42 No.2を元に使用予定。
申込締切日：2023年5月7日（月）
申 込 方 法：下記「参加申し込みはこちらから」よりお申込下さい。
受付後、受付完了のメールが配信されます。
オンライン参加のURL等は別途メールにてご連絡させていただきます。
入金方法
参加費はクレジットカードまたは下記銀行にお振込下さい。振込先：
三菱UFJ銀行難波支店
口座番号 普通 3790895
口座名義 日本接着学会事業委員会
※振込手数料につきましては貴社にてご負担下さいますようお願い致します。
※一度ご入金された参加費は返金いたしかねますので、あらかじめご了承下さい。
なお、領収書は振込受領書をもってかえさせて頂きます。 クレジットカードで
お支払いの場合いはオンラインから領収書が発行出来ます。
連絡先
一般社団法人日本接着学会 セミナー係〒556-0011 大阪市浪速区難波中3丁目9番地1（難波ビルディング）
TEL 06-6634-8866 FAX 06-6634-8867 E-mail info-hnb@adhesion.or.jp
参加申し込みはこちらから