構造接着・精密接着研究会
2023年度 第32回 構造接着・精密接着シンポジウム
- 日時
- 2023年11月30日（木） 10:00～17:00
- 会場
- ■会場：お申し込みの際にいずれかをお選びください。
【来場参加】御茶ノ水トライエッジカンファレンス（東京・御茶ノ水）
<https://try-edge.infield95.com/access/>
【オンライン参加】ビデオ会議ツール「Zoom」を使用
■テーマ
「用途適用から見た接着接合と材料開発から見た接着接合」■プログラム
| 10:00～10:10 | 開会挨拶 |
| 10:10～11:05 | 【講演1】「歯科治療と接着」鶴見大学 副学長 歯学部 特任教授 早川 徹 氏 ------------- 現在の歯科治療において接着は欠かせないものとなっている。口腔内は，安全性はもちろん，作業領域，作業時間に大きな制約があり，また，相対湿度100％の厳しい環境である。この様な環境下での歯科治療における接着の歴史や現在の状況について，歯科用モノマー，重合開始剤，接着システム等を中心に解説していく。 |
| 11:05～12:00 | 【講演2】「光コネクタにおける接着部の微小クリープ解析とその長期挙動予測」（仮） 日本電信電話株式会社 先端集積デバイス研究所 主任研究員 鹿間 光太 氏 ------------- 近年の情報通信社会の発展を支える大容量光通信デバイスの実現において、接着剤を用いた高精度・高信頼な実装技術は欠かせないものとなっている。本稿では光通信デバイスにおける接着実装の要求と適用事例を紹介しつつ、その代表例として光コネクタでの接着実装について詳細を述べる。特に、光コネクタで観測されるナノオーダの微小クリープ変形に焦点を当て、著者らによる同変形の解析とモデル化、および時間-温度換算則による長期挙動予測の結果について述べる。 |
| 12:00～13:00 | 昼休み |
| 13:00～13:55 | 【講演3】「電子版マルチマテリアル用接合・接着部の信頼性評価」 群馬大学 理工学府 知能機械創製部門 教授 荘司 郁夫 氏 ------------- 次世代パワー半導体に代表される電子部品においては、様々な材料を組み合わせて部品が作製されており、マルチマテリアル化構造が採用されています。本講演では、ダイアタッチ材の鉛フリーはんだの熱疲労特性、封止樹脂材と各種金属との接着部の高温高湿信頼性などの評価結果をご紹介します。 |
| 13:55～14:50 | 【講演4】「半導体に望まれる接着剤技術」大阪大学 産業科学研究所 特任教授 菅沼 克昭 氏 ------------- 今日、先端半導体とパワー半導体の2つの領域に、世界中の注目が集まっている。背景としてAI/IoTと省エネルギーの2つが大きなターゲットになるが、次世代の市場を見据えた技術開発であると共に、如何に機能と信頼性を向上させるかが大きなポイントである。ところが、意外なことに樹脂と様々な半導体素材の界面形成の制御が為されず、多くの市場故障を引き起こしている。本講演では、どのような課題が今後解決されればならないかを中心に、半導体開発の現状を紹介する。 |
| 14:50～15:00 | 休憩 |
| 15:00～15:55 | 【講演5】「フィラーを活用したコンポジットの材料設計」富山県立大学 客員教授 永田 員也 氏 ------------- フィラー、無機粒子は、ポリマーと複合化することにより、ポリマーの弾性率や衝撃強度などの力学特性の向上、ポリマー自身には無い、電気伝導、熱伝導などの機能を付与ために用いられている。力学特性や機能性を最大限発現させるためには、①フィラーを細密充填する、②フィラー粒子の形状制御する、③フィラー粒子サイズをナノ化する、④フィラー/ポリマー界面を設計するなどがコンポジット材料設計のキーポイントである。今回の講演ではこれらのポイントを概説し、最近のフィラー充填コンポジットの動向と今後の方向について解説する。 |
| 15:55～16:50 | 【講演6】「コンポジット分野に革新をもたらす樹脂技術の創製」 金沢工業大学 革新複合材料研究開発センター 研究員 西田 裕文 氏 ------------- コンポジットの開発には、樹脂、繊維、製造プロセスの技術開発という3つの側面がある。コンポジット物性の幾つかは樹脂特性が支配的であるが、製造プロセスにも多大な影響を与え、今まで不可能だった製造プロセスを樹脂技術によって可能にすることもある。本講演では、当研究室で開発してきた新規な樹脂技術（熱可塑エポキシ樹脂、シルセスキオキサン樹脂、電子線硬化型モノマー含有スーパーエンプラなど）がコンポジット物性やプロセスを大きく変えてきた事例を紹介する。 |
| 16:50～17:00 | 閉会挨拶 |
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■参加費
構造接着・精密接着研究会 企業会員：1名無料、2人目から10,000円/人構造接着・精密接着研究会 団体会員：1名無料
構造接着・精密接着研究会 個人会員：無料
日本接着学会会員（構造接着・精密接着研究会非会員）：20,000円
構造接着・精密接着研究会、日本接着学会、共に非会員：25,000円
※上記金額にて29、30日の両日にご参加いただけます。
※日本接着学会の優待券は使用できません。
■会場参加定員
50人（先着順）※会場参加申し込みが定員に達した場合は、オンラインでの参加をお願いいたします。
■お申し込み
下記ボタンをクリックし、申し込みフォームに入力してください。シンポジウム申込フォーム
■申込締切日
2023年11月22日（水）17時■問い合わせ先
一般社団法人日本接着学会 構造接着・精密接着研究会事務局〒224-0003 神奈川県横浜市都筑区中川中央1-28-22-201
TEL: 045-479-8855 FAX: 045-910-1831
e-mail: jimu@struct-adhesion.sakura.ne.jp
構造接着・精密接着研究会HP http://www.struct-adhesion.org/