次世代接着材料研究会　PartⅨ第6回例会　開催案内

  PartⅨ後期では、EVの基礎と将来展望、最新研究について、2回に分けて講演を企画し、世界的目標達成に、接着が貢献および会員の研究の一助となればと考えています。第6回はEV技術の応用編として、熱マネジメントシステムについての取り組み状況、高熱伝導性複合高分子材料技術、放熱ギャップフィラー、放熱シミュレーション、実装時に欠かせない塗布機と熱マネジメントに関する最新技術を幅広くご紹介していただける機会を設けることができました。貴重な機会ですので多数の参加をお待ちしております。

※オンライン開催では会場に左右されないため、多くの会員メンバーに聴講していただけるよう参加人数の制限を一時的に解除し、研究会法人会員様の各会員2名以上の登録を受け付けいたします。但し、通信負荷の可能性がある場合、参加人数の上限を設定させていただきます。

プログラム

13:00～13:05　委員長挨拶       　　                         　 セメダイン(株)　橋向  秀治

13:05～13:35　「電動車の熱マネジメントシステム技術とデンソーの取り組み」　

                                                  ㈱デンソー　熱マネシステム開発部　　沼田　将成 氏

13:35～14:35  「相反転構造形成などでこれまでにない高熱伝導性複合高分子材料の創製」　　

                                                                       (一社)大阪工研協会　　上利　泰幸 氏

14:35～15:05　「次世代エネルギー車における液状ギャップフィラーの適用について」（仮）

　　　　              　　 ヘンケルジャパン㈱ アプリケーションエンジニア　　奥原　  昂 氏

15:05～15:15　 休憩

15:15～16:15  「フィラー分散ポリマーの代表体積要素モデリングと熱伝導率評価」

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　    　 　　　 富山県立大学　　真田　和昭 氏

16:15～17:05　「EV製造に関わるノードソンの塗布技術」

               ノードソン㈱ インダストリアルコーティングシステム事業部

                                                   システムセールス CDS & PDS担当　　水津  年央 氏

                                  EFD事業部　マーケティング

                                    ・サプライチェーンマネージメントマネジャー　　田部  智之 氏

                                  プロダクトアッセンブリー事業部　

                                                            アドヒーシブマーケティング　　清水  信孝 氏

17:05～17:15　閉会の挨拶          　              　          　セメダイン(株)　橋向  秀治

注意点：本例会で使用される配信動画は著作物であり、録音・録画を禁止いたします。
　　　　講師、その他にやむを得ない事情がおきた場合はプログラムに一部変更があるかも
　　　　知れませんので、予めお含みおき下さい。

申込締切日 ： 2023年11月1日(水)

お申し込み方法

1．第6回例会に参加の場合は、
　　下記「 参加申し込みはこちらから」よりお申し込み下さい。
　　受付後、受付完了のメールが配信されます。オンライン参加のURL等は別途メールにて
　　ご連絡させていただきます。
参加申し込みはこちらから

2．今期のご入会が未だの場合は、先ず「次世代接着材料研究会PartⅨ
　　後期参加申込書」にご記入の上、FAXもしくはEmailにてご送信下さい。
　　後ほど年会費の請求書をお送り致します。また、特別優待券をご利用の場合
　　は、申込書の備考欄に催し物特別優待券使用とご記入の上、優待券をご郵送
　　下さい。
Part9　後期　入会申込書

 

連 絡 先

一般社団法人日本接着学会  次世代接着材料研究会宛

〒556-0011　大阪市浪速区難波中3丁目9番地1（難波ﾋﾞﾙﾃﾞｨﾝｸﾞ）

TEL:06-6634-8866 　FAX: 06-6634-8867　 E-mail: info-hnb@adhesion.or.jp