粘着研究会
粘着研究会 第193回(3月度)例会
- 日時
- 2024年3月15日(金) 13:30~16:45
- 会場
- 東京大学農学部キャンパス 中島薫一郎記念ホール又はweb(Zoom)
粘着研究会 第193回例会
謹啓 時下益々ご清栄の段、お慶び申し上げます。平素、
月 日 :2024年3月15日(金)
会 場 :東京大学農学部キャンパス 中島薫一郎記念ホールおよびweb(Zoom)
時 間 :13時30分~16時45分
講師およびテーマ
第1講演 13:30~14:30 炭化水素系紙用耐油剤の開発
ダイキン工業株式会社 化学事業部商品開発部 柴田 俊 氏
従来の紙用耐油剤は、“油を弾く”機能にこだわり、製品開発を行ってきた。今回、日々高まるサスティナビリティのご要望に応えるべく、炭化水素系での紙用耐油剤の開発にも着手し、長年培ったポリマー重合・配合技術を生かして、炭化水素系で “油を弾く”を実現した。
新規紙用耐油剤は、高温での耐油性付与、薄膜塗工、紙の通気性・リサイクル性を維持するなどの特長を有している。
第2講演 14:35~15:35 バイオポリエステルPBSとバイオポリアミドPA4との複合化材料の開発
産業技術総合研究所 触媒化学融合研究センター 官能基変換チーム 田中慎二 氏
新しいバイオプラスチックの開発は、持続性社会の実現に向けた重要課題の一つである。その中で我々は、相反する物性をもつ、バイオポリエステルであるポリブチレンサクシネート(PBS)と、バイオポリアミドであるポリアミド4 (PA4)との複合化材料に着目した。互いに非相溶な両者を複合化すべく、化学的に結合させた共重合体を設計した。本講演では、共重合体の合成の詳細およびそれらの物性について述べる。
15:35~15:45 「コーヒー・ブレーク」
第3講演 15:45~16:45 フィルム型ホットメルト接着剤「メタシール® 」について
藤森工業株式会社 研究所 接着機能性部材開発グループ 金田康宏 氏
電子部品向け接着の更なる接着の長期信頼性向上のニーズと、包装容器の接着ラミネート技術を電子部品向けに応用したいという要求を満たすべく開発をスタートしたフィルム型ホットメルト接着剤「メタシール®」は現在、様々な用途にご使用いただいています。本講演では、90年代よりスタートしたメタシールの開発経緯と特徴や性能、実際の使用いただく時の接着方法の詳細、信頼性評価データを、様々な事例を交えてご紹介します。
参加費
粘着研究会会員 無料日本接着学会会員 15,000円
一般 20,000円
学生 無料
申し込み方法
会場参加WEB参加請求先が必要でない方は請求先欄の「連絡先と請求先は同じ住所とする」のボタンをクリックすると、請求書送付先情報欄は消去できます。
上記リンクによる申し込みにご不明な点等ございましたら、ご自身のお名前、所属、ご住所、ご連絡先(電話並びにe-mailアドレス)を明記の上、下記問い合わせ先までメールにてご連絡下さい。
問い合わせ先
東京大学 大学院農学生命科学研究科 生物材料科学専攻 生物素材科学研究室内
日本接着学会粘着研究会
〒113-8657 東京都文京区弥生1-1-1
E-mail:psa@adhesion-psa.sakura.ne.jp <psa@adhesion-psa.sakura.ne.jp>
注意点:本例会で使用される配信動画は著作物であり、録音・録画を禁止いたします。