着研究会

粘着研究会 第195回(7月度)例会

日時
2024年7月26日(金) 13:30~16:45
会場
東京大学農学部キャンパス 中島薫一郎記念ホール又はweb(Zoom)

粘着研究会 第195回例会

 

 謹啓 時下益々ご清栄の段、お慶び申し上げます。平素、当研究会の運営にご協力、ご高配を賜り厚く御礼申し上げます。さて、粘着研究会第195回例会を下記の通り開催致します。お繰り合わせの上ご出席くださいますよう御案内申し上げます。今回も会場での対面式とオンラインを同時開催致します。例会終了後は講師の先生方との名刺交換会を開催致します。会場にお越しの会員様のみとなりますが、立食にて軽食とドリンクを準備致しますので、是非ご参加頂きたくお願い致します。
 

月 日 :2024年7月26日(金)

会 場 :東京大学農学部キャンパス 中島薫一郎記念ホールおよびweb(Zoom)

時 間 :13時30分~16時45分
     



講師およびテーマ

第1講演 13:30~14:30
   粒子分散液の流動・乾燥の微視的数値シミュレーション

一般社団法人 プロダクト・イノベーション協会 主任研究員 辰巳 怜 氏

 粒子分散液の塗布・乾燥プロセスにより光学薄膜や電池電極などの様々な機能材料が作製される。粒子は流動・乾燥という外場の下で高次構造を形成し,プロセス効率と最終的な材料性能に影響する。それゆえ、プロセスの最適化には、この構造形成のメカニズムの理解が必要である。流体中の粒子運動を解析する数値シミュレーションにより得られてきた知見を紹介する。
 

第2講演 14:35~15:35  電気パルス刺激を想定した易分解接着構造および接着剤の検討

早稲田大学 理工学術院 創造理工学部 教授 所 千春 氏

 マイクロ秒の電気パルスを印加することにより,接着界面でのジュール熱発生や接着体内部での絶縁破壊による膨張や衝撃波を利用して、接着体を瞬時に解体する技術を研究開発している。本講演では、この現象を効果的に利用するために、接着体の構造を工夫した例や、接着層を事前に浸漬処理した例、接着剤に粒子を混ぜた例などを紹介する。


15:35~15:45 「コーヒー・ブレーク」

 

第3講演 15:45~16:45  ポリマーブラシ付与微粒子の接着界面への応用

 工学院大学 先進工学部 応用化学科 教授 小林 元康  氏

 ポリマーブラシを付与した微粒子を光反応により様々な樹脂に固定化することで表面改質に活用できるようになった。本講演では、その表面物性と接着への応用について紹介する。

 

各講師の講演資料(準備中)

 

参加費

            粘着研究会会員    無料
            日本接着学会会員  15,000円
            一般        20,000円
            学生         無料

 

申し込み方法

WEB参加

会場参加

請求先が必要でない方は請求先欄の「連絡先と請求先は同じ住所とする」のボタンをクリックすると、請求書送付先情報欄は消去できます。
上記リンクによる申し込みにご不明な点等ございましたら、ご自身のお名前、所属、ご住所、ご連絡先(電話並びにe-mailアドレス)を明記の上、下記問い合わせ先までメールにてご連絡下さい。

問い合わせ先

東京大学 大学院農学生命科学研究科 生物材料科学専攻 生物素材科学研究室内
日本接着学会粘着研究会
〒113-8657 東京都文京区弥生1-1-1
E-mail:psa@adhesion-psa.sakura.ne.jp <psa@adhesion-psa.sakura.ne.jp>
注意点:本例会で使用される配信動画は著作物であり、録音・録画を禁止いたします。

 

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