西部支部
西部支部令和3年度第2回講演会
- 日時
- 2022年3月17日(木) 13:00~16:40
- 会場
- オンラインに変更しました。
主催 一般社団法人 日本接着学会西部支部
西部支部主催の講演会を企画しました。講演会では、接着の科学から工学に関するお話を頂きます。是非、ご参加頂けますようよろしくお願いします。
日 時 2022年3月17日(木)13:00~16:40
会 場 オンライン (ZOOM)
※オンラインに変更しました。
プログラム
13:00~13:05 開催の挨拶 西部支部長 高原 淳 氏(九州大学)
13:05~13:50 「高分子表面を如何に剥がすか/剥がれるようにするか」
西野 孝 氏(神戸大学)
日本接着学会において接着そのものが重要であることは言を俟たないが、一旦接着した表面を如
何に剥がすか/そもそも如何にして接着させないようにするかと言った背反事象も、実は密接に関
連している。本講演では、そもそも接着しない表面(化学的撥水表面)の創製と、マイクロ波照
射を用いた解体接着について、われわれの試みをトピックスとして紹介する。
13:55~14:40 「縮合系高分子を用いる接着剤の耐熱化・高強度化」
横澤 勉 氏(神奈川大学)
重縮合によって得られる高分子は、強い分子間力に基づく強靭性や耐熱性があり、そして交換反
応可能な主鎖官能基を持つ特徴がある。これらの特徴を活かして、無機被着体の接着に対して
は、アミド窒素に酸で除去できる保護基を導入したポリアミドを熱酸発生剤存在下用いることを
検討した。一方、ポリエステル等の有機被着体の接着に対しては、縮合系高分子の主鎖官能基と
有機被着体との主鎖官能基との交換反応によって生成する共有結合による接着の高強度化を検討
した。これらの結果について基礎的な検討結果も含めて報告する。
15:00~15:45 「電子部品の多機能化に貢献する粘着・接着材料」
佐伯 尚哉 氏((株)リンテック)
電子部品とりわけ半導体部品の製造プロセスにおいては、半導体素子と基板を強固に接着する用
途に加えて、接着後に任意のタイミングで剥離する粘着テープなどの製造プロセスを容易にする
粘着・接着材料が活用されている。本講演ではダイボンディングフィルムや封止用フィルム、液
状接着材料などに加えて、バックグラウンドテープやダイシングテープなど再剥離性を求められ
る粘着テープに関しても、各々の設計や製品仕様に関して解説する。
15:50~16:35 「多軸応力下でのエポキシ樹脂の変形・破壊 ~強靭化機構との関連にて~」
岸 肇 氏(兵庫県立大学)
エラストマー相を分散させたエポキシ樹脂の強靭化機構は、クラック先端付近の3軸応力による
エラストマー相の空洞化を引き金としたエポキシマトリックスの塑性変形として定性的に説明さ
れている。エラストマー相周囲の応力状態変化により、架橋エポキシマトリックスの塑性変形が
誘起される機構だが、応力多軸性により変化するエポキシ樹脂の変形を具体的・定量的に示し、
上記強靭化機構の説明を試みる。
16:35~16:40 閉会の挨拶
西部副支部長 田中 敬二 氏(九州大学)
参 加 費 会員・学生:無料、非会員:4,000円(消費税含む)
申 込 方 法 定員に達したため、締め切らせて頂きました。
入 金 方 法 参加費は下記銀行へ3月15日(火)までにお振込み下さい。
金融機関:ゆうちょ銀行
記 号 :17410 支 店:七四八支店
口座番号:普通 96027021
口座名義:一般社団法人日本接着学会西部支部
振込手数料につきましては貴社にてご負担くださいますようお願い致します。
一度ご入金された参加費は返金致しかねますので、あらかじめご了承下さい。
なお、領収書は振込受領書をもってかえさせて頂きます。
連 絡 先 : 九州大学大学院工学研究院 応用化学部門(機能) 田中研究室 山口みなみ
〒819-0395 福岡市西区元岡744
TEL: 092-802-2878 E-mail: info-sib@adhesion.or.jp