関西支部
2026年度日本接着学会関西支部講演会 「かご型シルセスキオキサンを基盤とした元素ブロック高分子材料設計」
- 日時
- 2026年12月1日(火) 13時30分~16時30分 (質疑応答・休憩20分を含む)
- 会場
- I-siteなんば 2階 (〒556-0012大阪市浪速区敷津東2-1-41)https://www.omu.ac.jp/isite/access
日本接着学会関西支部では,お一人の講師の先生に午後半日をかけてお話いただき,研究・開発の詳細な部分に触れていただく講演会を企画しています。昨年度に引き続き,今年度も対面にてロングラン講演会を開催致します。
京都工芸繊維大学の中 建介先生は、高分子合成化学を基盤として、元素ブロック高分子材料や有機-無機ハイブリッド材料の研究を精力的に推進されています。特に、ケイ素と酸素からなるかご型無機骨格と多様な有機置換基を併せ持つ「かご型シルセスキオキサン」に着目し、その特異な分子構造を活かした新しい機能性高分子材料の創製に取り組んでこられました。また、不揮発性ヒ素前駆体から誘導される様々なヒ素中間体を利用した、安全かつ簡便な炭素-ヒ素結合形成法の開発を基盤として、機能創製を志向した有機ヒ素化学の開拓にも取り組んでこられました。
本講演では、かご型シルセスキオキサンの特徴から、元素ブロックとしての分子設計、さらにその特異な構造に由来する機能や高分子材料への展開について、最近の研究成果を交えながら詳しくご紹介いただきます。また、有機ヒ素化学に関する研究成果についてもご紹介いただく予定です。参加者の皆様との質疑討論にも十分な時間を設けています。通常の学会講演ではなかなか伺うことのできない研究の背景や着想、材料設計の考え方まで含め、長時間にわたりじっくりとご講演いただける貴重な機会です。奮ってご参加くださいますよう、ご案内申し上げます。
京都工芸繊維大学の中 建介先生は、高分子合成化学を基盤として、元素ブロック高分子材料や有機-無機ハイブリッド材料の研究を精力的に推進されています。特に、ケイ素と酸素からなるかご型無機骨格と多様な有機置換基を併せ持つ「かご型シルセスキオキサン」に着目し、その特異な分子構造を活かした新しい機能性高分子材料の創製に取り組んでこられました。また、不揮発性ヒ素前駆体から誘導される様々なヒ素中間体を利用した、安全かつ簡便な炭素-ヒ素結合形成法の開発を基盤として、機能創製を志向した有機ヒ素化学の開拓にも取り組んでこられました。
本講演では、かご型シルセスキオキサンの特徴から、元素ブロックとしての分子設計、さらにその特異な構造に由来する機能や高分子材料への展開について、最近の研究成果を交えながら詳しくご紹介いただきます。また、有機ヒ素化学に関する研究成果についてもご紹介いただく予定です。参加者の皆様との質疑討論にも十分な時間を設けています。通常の学会講演ではなかなか伺うことのできない研究の背景や着想、材料設計の考え方まで含め、長時間にわたりじっくりとご講演いただける貴重な機会です。奮ってご参加くださいますよう、ご案内申し上げます。
講演タイトル
「かご型シルセスキオキサンを基盤とした元素ブロック高分子材料設計」
講師
京都工芸繊維大学 教授 中 建介氏
講演概要
かご型シルセスキオキサン誘導体は剛直性・嵩高さを有する無機骨格ユニットの構造から発現する特異な特性と各頂点に有する有機置換基の特性を融合させた興味ある分子性材料である。その特異な分子形状に由来する新たな性質に関して、筆者らの最近の研究例を中心にかご型シルセスキオキサン元素ブロック高分子材料の新たな可能性について紹介する。また、我々は不揮発性ヒ素前駆体から容易に誘導できる様々なヒ素中間体を用いた安全かつ簡便に調製できる有用な炭素-ヒ素結合形成法の開発を基盤した機能創製を志向した有機ヒ素化学の開拓も行っている。その研究成果についても簡単に紹介する。
定員
参加費
11,000円(会員),16,500円(非会員)(いずれも税込み)参加要領
1. 申込方法 下記「参加申し込みはこちら」からお申込みください。2. 申込締切日 2026年11月24日(火)
3. 入金方法 参加申し込み後,下記の銀行へお振り込み下さい。
三菱UFJ銀行 大阪恵美須支店 普通口座 0049425
口座名義 一般社団法人日本接着学会関西支部 シャ)ニホンセッチャクガッカイカンサイシブ
*開催日までにご入金ください。
振込手数料につきましては貴社にてご負担下さいますようお願い致します。
また、請求書および領収書は受付後にお送りするURL(セミナーマイページ)からダウンロードしてください。
*参加証は送付しませんので、直接会場受付までお越しください。
講演要旨について
*開催日前にe-mailにてお送り致します。当日配布はありませんのでご注意下さい。
お問い合わせ先
内容に関する問合せ先:藤井 秀司 大阪工業大学E-mail :syuji.fujii@oit.ac.jp
参加費に対する問合せ先:一般社団法人日本接着学会関西支部事務局
TEL:06-6634-8866, FAX 06-6634-8867 E-mail: info-kns@adhesion.or.jp