次世代接着材料研究会　PartⅨ第1回例会　開催案内

超スマート社会実現に向けて様々な技術開発が行われており、5G（6G）関連エレクトロデバイス市場は10年後には現在の6倍になるとの予測もあり、市場拡大に伴い接着剤が大きな役割を果たすことが必要と考えます。

PartⅨ前期では、信号伝送の中核的役割を果たすプリント配線板などに求められている低誘電特性について、2回に分けて講演を企画いたしました。

第1回目は、横浜国立大学　高橋　昭雄先生の開発経験、各社の開発状況紹介、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用などについてロングラン講義をしていただく機会を設けることができました。貴重な機会ですので多数の参加をお待ちしております。

第2回は8月31日に「低誘電関連技術の最新研究」を予定しています。合わせてご参加の程よろしくお願いいたします。

多数のご参加をお待ちしております。

プログラム

13：00-13：05　開会のあいさつ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　橋向　秀治

13：05-17：05（途中10分休憩）

「５Ｇ高度化と６Ｇに対応する低誘電特性樹脂・積層材料の 開発と技術動向」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　横浜国立大学　高橋　昭雄　氏

17：05-17：15　閉会の挨拶　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　橋向　秀治　　

注意点：本例会で使用される配信動画は著作物であり、録音・録画を禁止いたします。

　　　 講師、その他にやむを得ない事情がおきた場合はプログラムに一部変更があるかも知れ
　　　　　ませんので、　予めお含みおき下さい。
 

申込締切日 ： 2022年5月27日（金）

お申し込み方法

1．第1回例会に参加の場合は、
　　下記「 参加申し込みはこちらから」よりお申し込み下さい。
　　受付後、受付完了のメールが配信されます。オンライン参加のURL等は別途メールにて
　　ご連絡させていただきます。
参加申し込みはこちらから

2．今期のご入会が未だの場合は、先ず「次世代接着材料研究会PartⅨ
　　前期参加申込書」にご記入の上、FAXもしくはEmailにてご送信下さい。
　　後ほど年会費の請求書をお送り致します。また、特別優待券をご利用の場合
　　は、申込書の備考欄に催し物特別優待券使用とご記入の上、優待券をご郵送
　　下さい。
Part9　前期　入会申込書

 

連 絡 先

一般社団法人日本接着学会  次世代接着材料研究会宛

〒556-0011　大阪市浪速区難波中3丁目9番地1（難波ﾋﾞﾙﾃﾞｨﾝｸﾞ）

TEL:06-6634-8866 　FAX: 06-6634-8867　 E-mail: info-hnb@adhesion.or.jp