論　文
　半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤Ⅱ．銅箔との接着性に及ぼす多官能アクリレート
　の紫外線硬化反応の影響　・・・江部　和義、妹尾　秀男、杉野　貴志、山崎　修
技術論文
芳香族オレフィンオリゴマーで改質した電子材料用エポキシ樹脂組成物の特性
　　・・・横山　直樹、米倉清和、梶　正史
研究速報
ステンレス鋼重ね合せ接着継手の湿潤・応力負荷条件下の耐久性
　　・・・鈴木　靖昭、石塚　孝志、水谷　裕二
綜　説
　紫外光分解を用いたポリシランフィルムの新しい応用展開
　　・・・櫻井　芳昭、長山　智男、横山　正明
解　説
　フッ素樹脂とアクリル樹脂からなるブレンド物の紫外線透過特性・・・堀邊　英夫
　Ⅸ．高分子合成化学の最近の進展と接着技術への応用の可能性
(８)開環重合の最近の進展・・・宮本　真敏
企業紹介
コニシ株式会社大阪研究所・・・橋本　　学
会告・学会報告

Original
　Pressure Sensitive and Bonding Adhesives for Packaging Stacked Integrated Circuits:
　Ⅱ. Effects of UV Curing of the Multi-functional Acrylate Component on the Bonding Strength to
　 Copper Plate・・・Kazuyoshi EBE, Hiedo SENO, Takashi SUGINO and Osamu YAMAZAKI
Technical Report
　Properties of Epoxy Resin Compounds Modified with Aromatic Olefin Oligomers for Electronic Materials
　・・・Naoki YOKOYAMA, Kiyokazu YONEKURA and Masashi KAJI
　Dulabilities of Stressed Adhesive Lap Joints of Stainless Steel Plates under the High Humidity Conditions
　・・・Yasuaki SUZUKI, Takashi ISHIZUKA and Yuji MIZUTANI
Review
　New Applications of Polysilane Films Focusing on UV photodegradation
　・・・Yoshiaki SAKURAI, Norio NAGAYAMA and Masaaki YOKOYAMA
　UV Transmittance of Fluoro Plastic and Acrylic Plastic Blends・・・Hideo HORIBE
Ⅸ．Recent Advancement in Polymer Synthetic Chemistry and the Possible Application
to Adhesion　Technology
　 (8)Recent Developments in Ring-opening Polymerization・・・Masatoshi MIYAMOTO
Introduction of the Company・・・Manabu HASHIMOTO