| 研究論文 | 丸棒突合せ接着継手の直径，縁部丸み半径及び接着厚さの比率がその強度に及ぼす影響 | 吉田 瞬、髙橋拓也、村上智也、杜 興毅、木原幸一郎 |
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| 技術論文 | パネルレベルパッケージング用耐熱仮固定テープ | 菊池 和浩、柄澤 泰紀、高野 健、杉野 貴志、末次 正 |
| 総 説 | 高速伝送基板用低誘電・高接着ポリイミド樹脂 | 田﨑 崇司 |
| 解 説 | 解説23. ｢SDGsに対応するためのポリマー材料開発最前線」 | |
| (12) 動的共有結合を利用したSDG's 時代の接着剤 | 内藤 昌信 | |
| 会告・学会報告 |
| Original Paper | The Effect of the Ratio of Joints Diameter, Corner Radius of edge and Adhesive Thickness on the Strength of Adhesive Joints | Shun YOSHIDA, Takuya TAKAHASHI, Tomoya MURAKAMI, Xingyi DU, Koichiro KIHARA |
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| Technical Report | Heat-Resistant Temporary Bonding Tape for Panel Level Packaging | Kazuhiro KIKUCHI, Yasunori KARASAWA, Ken TAKANO, Takashi SUGINO, Tadashi SUETSUGU |
| Review | Low Dk/Df Polyimide with High Adhesivity for Low Transmission Loss Substrates | Takashi TASAKI |
| Commentary | 23. Frontiers of polymeric materials developments responsible for SDGs requirements | |
| (12) Adhesives for SDGs with Dynamic Covalent Bonding | Masanobu NAITO |