| １．最近のエポキシ樹脂接着剤 | 関西大学工学部 越智 光一 |
|---|---|
| ２．エポキシ樹脂 | |
| 2.1 液状および反応性希釈剤について | 大日本インキ化学工業㈱ 山本 充 |
| 2.2 半導体封止材料 | 日東電工㈱ 田畑 晴夫 大阪工業大学工学部 中村 吉伸 |
| ３．硬 化 剤 | |
| 3.1 常温硬化（ﾎﾟﾘｱﾐﾉｱﾐﾄﾞ系硬化剤） | 富士化成工業㈱ 永渕理太郎 |
| 3.2 加熱硬化型潜在性硬化剤 | 味の素ファインテクノ㈱ 大橋 潤司 |
| 3.3 光重合開始剤 | 旭電化工業㈱ 大川 和夫 |
| 3.4 湿気硬化 | 横浜ゴム㈱ 木村 和資 |
| ４．副 資 材 | |
| 4.1 充 填 材 | 岡山県工業技術センター 永田 員也 |
| 4.2 改 質 材（変成シリコーン） | 鐘淵化学工業㈱ 安藤 克浩 |