| ３．応用技術 | |
|---|---|
| ３．１ 光後硬化の電子材料への応用（有機EL等） ～カチオン重合を利用したUV遅延硬化型樹脂～ |
（積水化学工業㈱）七里 徳重 |
| ３．２ 光造形 | (協立化学産業㈱) 上村 太一 |
| ３．３ 光部品 | （NTTｱﾄﾞﾊﾞﾝｽﾃｸﾉﾛｼﾞ㈱）道口 将之、村越 裕、村田 則夫 |
| ３．４ ダイボンディング | （リンテック㈱）佐伯 尚哉 |
| ３．５ 半導体製造プロセス用粘着テープ | （古河電気工業㈱）加納 義久 |
| ３．６ UV硬化型シーリング材 | （ニチバン㈱）岡田 真起 |
| ４．照射技術 | |
| ４．１ 高出力パルス紫外線照射による精密UV樹脂硬化～UV硬化樹脂の精密硬化～ | （ﾏﾃﾘｱﾙｻｲｴﾝｽ㈱ ）中澤 富夫・（㈱ﾐﾂﾜﾌﾛﾝﾃｯｸ）井口 順一 |
| ４．２ UV-LEDパネルを使用する最新硬化技術と非接触硬化度確認手法 | (㈱センテック) 中宗 憲一 |
| ４．３ UV照射光源の発光挙動と硬化反応 | （ﾌｭｰｼﾞｮﾝUVｼｽﾃﾑｽﾞ・ｼﾞｬﾊﾟﾝ㈱）足利 一男、河村紀代子 |
| ４．４ 電子線（ＥＢ）照射装置 | (㈱NHVコーポレーション）水谷 睦 |