| 1. 高耐熱実装材料に適応可能なマレイミド樹脂の材料設計 | 大塚 恵子（大阪市立工業研究所） |
| 2. 高性能材料を目指した1,3-ベンゾオキサジン類の分子設計および新規重合系の開発 | 遠藤 剛、須藤 篤（近畿大学） |
| 3. ケイ素系骨格からなる高温耐久性に優れた新規な熱硬化性樹脂 | 西田 裕文（金沢工業大学） |
| 4. 耐熱性を有するシリコーン熱伝導性材料 | 松本 展明（信越化学工業㈱） |
| 5. ますます進歩する高放熱性高分子材料 | 上利 泰幸（大阪市立工業研究所） |
| 6. ポリマー系複合材料の高熱伝導化のための微視構造制御 | 真田 和昭（富山県立大学） |
| 7. メソゲンエポキシ樹脂をマトリクスとした高熱伝導性コンポジット | 竹澤 由高（日立化成㈱） |
| 8. 熱伝導性フィラー アルミナ・窒化ホウ素 | 岡本 英俊、大塚 雄樹、行武 初（昭和電工セラミックス㈱） |
| 編集委員のひとり言（第24回）｢フローリング施工用接着剤｣ | 佐藤 明寬（コニシ㈱） |