| 1.樹脂絶縁材料の高熱伝導化とパワーモジュールへの応用 | 三村 研史（三菱電機㈱） |
| 2.高熱伝導放熱シートの開発動向 | 石垣 司（積水ポリマテック㈱） |
| 3.これまでにない高熱伝導性複合高分子材料の創製―充填材同士をしっかりと繋ぐことが鍵に― | 上利泰幸（大阪工研協会）、岡田哲周（大阪産業技術研究所森之宮センター） |
| 4.放熱材料について | 椙尾 孝司（㈱スリーボンド） |
| 5.次世代エネルギー車における液状ギャップフィラーの適用について | 山岡 太郎（ヘンケルジャパン㈱） |
| 6.特殊形状多面体アルミナフィラーを用いた高熱伝導シートへの応用 | 藤田明, 林正道, 糸谷一男, 松浦圭介, 山本広志（DIC㈱） |