接着界面科学研究会PartⅧ 第8回例会－西部支部とのコラボレーション講演会－

第8回例会 ～西部支部とのコラボレーション講演会～

　本研究会PartⅧ 第８回例会を西部支部とのコラボレーション講演会として開催致しますので、何卒ご参集下さいますようご案内申し上げます。今回は複合材料やポリマーブレンドの構造と力学特性、接着、接着剤といった多岐にわたる材料力学、接着化学・工学に関連する講演会を企画しました。
　なお、今回のみ参加の方は「令和５年度第２回西部支部講演会」として参加募集しております。
研究会員以外の方は下記西部支部のURLからお申込下さい。
https://www.adhesion.or.jp/event/news/news_detail_1171.html
 

プログラム

13：00～13：05 開催の挨拶　　　　　　　  西部支部長　　山本　智 氏（九州大学）
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　研究会委員長　高橋紳矢 氏（岐阜大学）

13：05～13：55 「第一原理計算による接着界面相互作用の理論的研究」
       　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 吉澤一成 氏（九州大学）
　エポキシ樹脂硬化物にはヒドロキシ基やエーテル基などの含酸素官能基が存在する。
一方、金属表面は酸化物層で覆われ、その上には水分子が存在する。第一原理計算に
よって、接着界面に働く分子間相互作用を観察し、接着力を理論的に見積もる。


13：55～14：45 「弱架橋メタクリル系ポリマーナノブレンドの破壊靭性と接着」
       　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　岸　肇 氏（兵庫県立大学）
　メタクリル系モノマーにグリシジル基含有メタクリル系ブロックコポリマーを溶解し
共重合させることにより、数十ナノメートルサイズの種々の形態の相構造を有する
弱架橋ポリマーブレンドを得た。本講演では、このメタクリル系ポリマーナノブレンド
の相構造形成機構、破壊靭性や接着特性と相構造との関連等について述べる。

14：45～15：35 「5G/6G時代の高周波基板向け芳香族ビニル系低誘電損失材料の開発」
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　川辺正直 氏（日鉄ケミカル&マテリアル㈱）
　第５世代を迎えた情報通信技術では、高周波化・高速化・大容量化に伴う信号伝送へ
の要求特性の高度化に対応した超低誘電特性が求められる。このような背景の中で、
特徴ある精密重合技術をベースとした芳香族ビニル系低誘電損失材料の開発について報告する。

15：35～15：50 休憩

15：50～16：40 「先進複合材構造の軽量化と信頼性評価」　矢代 茂樹 氏（九州大学）
　軽量で剛性や強度の高い炭素繊維強化プラスチックは航空機構造に適用されている。
そのさらなる軽量化には部材の接着接合が有望だが実現していない。
本講演では、複合材の破壊の数値解析と接着構造における技術課題を、事例を交えて紹介する。

16：40～17：30 「新規常温硬化型構造接着」　　　　　秋本 雅人 氏（セメダイン㈱）
　新規常温硬化型構造接着として開発している高強度かつ高靭性設計タイプの接着剤について、
その性能並びに効果について紹介する。合わせて、過去の接着剤の事例として、
興味深い事例をいくつか紹介する。

17：45～19：45　技術交流会（懇親会）　※ 講演会終了後、技術交流会（有料・当日払い）を開催します。

申込み締切日

2024年3月12日（火）

参加費（年会費）

接着界面科学研究会員（研究会会員ご登録の方）は0円となります。
今回のみ参加の方は西部支部（https://www.adhesion.or.jp/event/news/news_detail_1171.html）からお申込下さい。
技術交流会（懇親会）は有料（4,300円（税込み））、当日支払いとなります。下記申込み方法からお申込下さい。
 

申込み方法

　　　ご参加の方は下記からお申込下さい　　　　
　　研究会会員（正会員）

　　　　　　　
　　研究会会員（法人）