部セミナー|着界面科学研究会

接着界面科学研究会PartⅧ 第1回例会

日時
2022年7月8日(金) 13:00~17:05
会場
Web(Zoom)を用いたオンライン

第1回例会 接着界面における解析・分析の最新動向

今回の接着界面科学研究会例会は、未だ収束不明なコロナの状況を見越し、webを用いたオンラインで開催します。本会では昨年、高評価をいただいた接着界面の先進的分析・解析手法の第二弾として、接着界面における解析・分析の先端分野でご活躍の有識者4名よる基調講演を企画致しました。接着界面科学研究会の発展に向け、活発なディスカッションを頂きたく、ご参加の程、宜しくお願い申し上げます。

プログラム

13:00~13:05 はじめに(委員長挨拶)                           岐阜大学  高橋  紳矢

13:05~14:05「微小角入射X線散乱による表面構造解析・応力―ひずみ曲線と
       2次元小角
X線散乱同時測定による構造と物性の相関解明」
 
                                                                      京都工芸繊維大学 櫻井  伸一 氏

 粘着剤のベースポリマーとして使用されるブロック共重合体は、大抵、球状ミクロ相分離構造を形成し、熱可塑性エラストマーと
して使用される。これを基材表面に層状に塗付することによって、粘着テープが製造されるが、この試料の表面で球状ドメインが
規則配列する。このような表面構造の解析は、原子間力顕微鏡や微小角入射
X線散乱によって行うことができる。そこで本講演で
は、微小角入射
X線散乱による表面構造解析について解説し、その後、応力―ひずみ曲線と2次元小角X線散乱同時測定による構造
と物性の相関解明研究についてお話する。後者については、粘着テープを剥がす際に粘着剤層が伸長されるため、より良い粘着性能
発現のために要求される構造変化の考察に必要な分析手法と位置づけされる。


14:05~15:05「界面におけるポリオレフィンの階層構造」

                             三井化学株式会社 生産技術研究所  内田 公典 氏

 ポリオレフィンは安価でかつ機械特性に優れるため幅広い分野に使用される。多くの場合、異種ポリマーや異種材料とコンポジット
として用いられ、物性向上を目指し異種材料との界面構造の理解が求められている。界面における結晶から吸着分子の構造までこれま
でに検討した例について報告する。


15:05~15:15 休憩

15:15~16:05「表面界面切削解析装置(SAICAS)を用いた各種評価手法のご紹介」           
                                 日鉄テクノロジー株式会社 佐藤  龍 氏

 表面界面切削解析装置(SAICAS)は鋭利な切削刃を用いて材料表層を切削し、膜のせん断強度や剥離強度を計測する装置です。
また、斜め切削機能を利用して表層を低角度で切削し、得られた面を対象に各種表面分析装置を用いて調査する際の前処理加工装置
としても利用されています。本講演では
SAICAS による様々な評価手法をご紹介します。

 

16:05~17:05「和周波発生分光法による粘接着界面の状態解析」

                                   株式会社日東分析センター 村上  修一 氏
 粘接着剤の開発や不具合分析においては、貼り付け界面の評価は重要であるものの、貼り付け状態のままの評価は難し
い。そこで、弊社は貼り付け状態で界面の分子挙動の評価が可能な和周波発生分光法(SFG)に注目し、評価系の構築を行
い、受託分析を開始している。本講演では、SFGによる表面および粘接着界面の評価事例を中心に、弊社における表面
界面分析についても紹介する。


注意点:本例会で使用される配信動画は著作物であり、録音・録画を禁止いたします。
 

申込み締切日

2022年7月1日(金)


定員

80名程度


申込み方法

1.第1回例会に参加の場合は、
  下記よりお申し込み下さい。
  受付後、受付完了のメールが配信されます。オンライン参加のURL等は別途メールにて
  ご連絡させていただきます。
  正会員
  法人会員・非会員・研究会会員

2.今期のご入会が未だの場合は、先ず「接着界面科学研究会PartⅧ
  前期参加申込書」にご記入の上、FAXもしくはEmailにてご送信下さい。
  後ほど年会費の請求書をお送り致します。また、特別優待券をご利用の場合
  は、申込書の備考欄に催し物特別優待券使用とご記入の上、優待券をご郵送
  下さい。
  接着界面科学研究会案内および参加申込書はこちら
  

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